[实用新型]一种集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置有效
| 申请号： | 201920729925.8 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN210010621U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 陈振新;陈景财 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓盟科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 44540 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 胡丽琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定块 预留槽 活动安置 外壁 集成电路封装 固定机构 焊接装置 活动设置 冷却机构 冷却结构 传热板 水箱 视窗 本实用新型 防止装置 散热机构 外壁两侧 焊枪 连接性 散热板 安置 内壁 保证 | ||
1.一种集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置，包括主体(1)和固定机构(4)，其特征在于：所述主体(1)的外壁内侧设置有凹槽(2)，且凹槽(2)的内壁活动安置有焊枪(3)，所述固定机构(4)安置于主体(1)的外壁两侧，且主体(1)的内部活动设置有水箱(5)，所述水箱(5)的内部安置有冷却机构(6)，且冷却机构(6)的上方设置有传热板(7)，所述传热板(7)的外壁活动安置有散热机构(8)，所述主体(1)的外壁左侧活动设置有视窗(9)，且视窗(9)的右侧活动安置有散热板(10)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置，其特征在于：所述固定机构(4)包括有固定块(401)、预留槽(402)、粘块(403)和定位栓(404)，所述固定块(401)的底部设置有预留槽(402)，且预留槽(402)的内部活动安置有粘块(403)，所述固定块(401)的顶部活动连接有定位栓(404)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置，其特征在于：所述固定块(401)与预留槽(402)之间为固定连接，且固定块(401)通过预留槽(402)与粘块(403)构成可拆卸结构。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置，其特征在于：所述冷却机构(6)包括有水泵(601)、连接管(602)、活动头(603)、密封圈(604)和冷却管(605)，所述水泵(601)的外壁设置有连接管(602)，且连接管(602)的顶部设置有活动头(603)，所述活动头(603)的顶部活动安置有密封圈(604)，且密封圈(604)的顶部活动设置有冷却管(605)。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置，其特征在于：所述连接管(602)与活动头(603)之间的连接方式为焊接，且活动头(603)通过密封圈(604)与冷却管(605)构成活动结构。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置，其特征在于：所述散热机构(8)包括有机箱(801)、微型电机(802)、转轴(803)和扇叶(804)，所述机箱(801)的内部设置有微型电机(802)，且微型电机(802)的顶部安置有转轴(803)，所述转轴(803)的外壁连接有扇叶(804)，所述微型电机(802)与机箱(801)之间为活动连接，且微型电机(802)通过转轴(803)与扇叶(804)构成旋转结构。
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