[实用新型]一种光通信器件封装用温控式烘烤装置

说明书

本实用新型公开了一种光通信器件封装用温控式烘烤装置，包括加热机构，加热机构上设有内嵌式摆放机构，所述加热机构的一侧还设有转移机构；所述加热机构上设有隔热件，所述隔热件为圆拱形，所述加热机构的开口端上设有门禁轨，所述隔热件内设有温控机构。本实用新型结构简单，能够一次进行多个光通信器件的固化，方便进行光通信器件的转移，能够进行较为严格的温度控制，提高了固化效果以及降低了固化时间，提高了烘烤装置的温度可控性，提高了烘烤装置的空间利用率，具有较强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及光纤通信相关部件制造技术领域，尤其涉及一种光通信器件封装用温控式烘烤装置。

背景技术

光通信器件的种类繁多且其封装形式也是多种多样的，但是根据其形状可以分为同轴型和蝶形封装两种，而这两种形状的封装均不同程度的使用了胶，胶是光电子器件封装过程中常用的材料，常用的有环氧树脂、硅胶、尿烷、丙烯酸、聚酰亚胺等。胶的特性是适合大多数光通信器件的封装，而在使用胶对光通信器件封装后还需要进行烘烤，使得胶由流体态转变为固态，现有技术中常采用烘烤装置进行封装胶的固化。

而现有技术中采用的烘烤装置一次进行封装固化的量较少；烘烤装置不能进行自动对待固化的光通信器件进行转移；烘烤装置缺少相应的温度隔绝部件，导致烘烤装置与外界进行大量的热交换，从而延长了固化的时间或者是降低了固化的效果；烘烤装置中采用敞开时烘烤，因而不会设计相应的温控部件，导致封装质量可控性差；烘烤装置的空间利用较小等缺陷。

实用新型内容

本实用新型提供一种光通信器件封装用温控式烘烤装置，以解决上述现有技术的不足，能够一次进行多个光通信器件的固化，方便进行光通信器件的转移，能够进行较为严格的温度控制，提高了固化效果以及降低了固化时间，提高了烘烤装置的温度可控性，提高了烘烤装置的空间利用率，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种光通信器件封装用温控式烘烤装置，包括加热机构，加热机构上设有内嵌式摆放机构，所述加热机构的一侧还设有转移机构；所述加热机构上设有隔热件，所述隔热件为圆拱形，所述加热机构的开口端上设有门禁轨，所述隔热件内设有温控机构；

所述内嵌式摆放机构包括活动隔热板，所述活动隔热板的下端装配于门禁轨上，所述活动隔热板的内侧壁下端上设有下烘烤架，所述下烘烤架的上端设有竖直套板，所述竖直套板的一端固定于活动隔热板的内侧壁中部位置处，所述竖直套板从上至下装配有第一烘烤架、第二烘烤架以及第三烘烤架，所述第三烘烤架设于下烘烤架的上方；

所述转移机构包括底板，所述底板的上设有固定板两块，所述固定板之间固定有导杆若干，所述导杆均平行于底板的长边，所述固定板中心位置处设有螺杆，所述螺杆的另一端上设有电机，所述导杆上装配有活动块，所述螺杆旋于活动块的中心位置处，所述活动块的上端设有升降气缸，所述升降气缸的上端设有水平运动气缸，所述水平运动气缸的前端设有夹持部件。

优选地，所述下烘烤架上设有热交换孔若干。

优选地，所述竖直套板上设有装配孔三个。

优选地，所述第一烘烤架、第二烘烤架以及第三烘烤架中心位置处上下两侧上均设有凹槽，所述凹槽装配于装配孔中，所述第一烘烤架、第二烘烤架以及第三烘烤架上均设有流通孔若干。

优选地，所述第一烘烤架的宽度小于所述第二烘烤架的宽度，所述第二烘烤架的宽度小于第三烘烤架的宽度。

优选地，所述升降气缸的上端设有升降块，所述水平运动气缸的一端固定于升降块上。

优选地，所述夹持部件的两侧壁上均设有夹持气缸，所述夹持气缸的另一端上均设有连接板，所述连接板的内侧壁下端均设有夹持件。

上述技术方案的优点在于：