[实用新型]一种光通信器件封装用温控式烘烤装置

权利要求书

1.一种光通信器件封装用温控式烘烤装置，包括加热机构（1），其特征在于，加热机构（1）上设有内嵌式摆放机构（2），所述加热机构（1）的一侧还设有转移机构（3）；所述加热机构（1）上设有隔热件（10），所述隔热件（10）为圆拱形，所述加热机构（1）的开口端上设有门禁轨（11），所述隔热件（10）内设有温控机构；

所述内嵌式摆放机构（2）包括活动隔热板（20），所述活动隔热板（20）的下端装配于门禁轨（11）上，所述活动隔热板（20）的内侧壁下端上设有下烘烤架（21），所述下烘烤架（21）的上端设有竖直套板（22），所述竖直套板（22）的一端固定于活动隔热板（20）的内侧壁中部位置处，所述竖直套板（22）从上至下装配有第一烘烤架（23）、第二烘烤架（24）以及第三烘烤架（25），所述第三烘烤架（25）设于下烘烤架（21）的上方；

所述转移机构（3）包括底板（30），所述底板（30）的上设有固定板（31）两块，所述固定板（31）之间固定有导杆（32）若干，所述导杆（32）均平行于底板（30）的长边，所述固定板（31）中心位置处设有螺杆（33），所述螺杆（33）的另一端上设有电机（35），所述导杆（32）上装配有活动块（34），所述螺杆（33）旋于活动块（34）的中心位置处，所述活动块（34）的上端设有升降气缸（36），所述升降气缸（36）的上端设有水平运动气缸（37），所述水平运动气缸（37）的前端设有夹持部件（38）。

2.根据权利要求1所述的光通信器件封装用温控式烘烤装置，其特征在于，所述下烘烤架（21）上设有热交换孔（210）若干。

3.根据权利要求1所述的光通信器件封装用温控式烘烤装置，其特征在于，所述竖直套板（22）上设有装配孔（220）三个。

4.根据权利要求3所述的光通信器件封装用温控式烘烤装置，其特征在于，所述第一烘烤架（23）、第二烘烤架（24）以及第三烘烤架（25）中心位置处上下两侧上均设有凹槽（26），所述凹槽（26）装配于装配孔（220）中，所述第一烘烤架（23）、第二烘烤架（24）以及第三烘烤架（25）上均设有流通孔（27）若干。

5.根据权利要求4所述的光通信器件封装用温控式烘烤装置，其特征在于，所述第一烘烤架（23）的宽度小于所述第二烘烤架（24）的宽度，所述第二烘烤架（24）的宽度小于第三烘烤架（25）的宽度。

6.根据权利要求1所述的光通信器件封装用温控式烘烤装置，其特征在于，所述升降气缸（36）的上端设有升降块（360），所述水平运动气缸（37）的一端固定于升降块（360）上。

7.根据权利要求1所述的光通信器件封装用温控式烘烤装置，其特征在于，所述夹持部件（38）的两侧壁上均设有夹持气缸（380），所述夹持气缸（380）的另一端上均设有连接板（381），所述连接板（381）的内侧壁下端均设有夹持件（382）。