[实用新型]一种新型功率模块

权利要求书

1.一种新型功率模块，其特征在于，所述功率模块包括金属散热基板层(1)、高导热绝缘树脂材料层(2)、高热容金属导热电路层(3)、芯片(4)、导热焊接柱(5)、片状金属电极(6)、高导热塑封树脂(7)、细条状电极(8)和金属绑线(9)；其中，金属散热基板层(1)、高导热绝缘树脂材料层(2)、高热容金属导热电路层(3)、芯片(4)、导热焊接柱(5)和金属绑线(9)封装于高导热塑封树脂(7)内部；金属散热基板层(1)固接于高导热塑封树脂(7)底端；高导热绝缘树脂材料层(2)固接于金属散热基板层(1)顶端；高热容金属导热电路层(3)固接于高导热绝缘树脂材料层(2)顶端；两个芯片(4)分别固接于高热容金属导热电路层(3)顶端的两侧；两个导热焊接柱(5)分别固接于两个芯片(4)的顶端；片状金属电极(6)底端与两个导热焊接柱(5)的顶端固接，一端封装于高导热塑封树脂(7)内部，另一端延伸于高导热塑封树脂(7)外部；细条状电极(8)位于片状金属电极(6)正下方，一端封装于高导热塑封树脂(7)内部，另一端延伸于高导热塑封树脂(7)外部；细条状电极(8)通过金属绑线(9)与芯片(4)连接。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述金属散热基板层(1)的厚度为0.1-5mm。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述高导热绝缘树脂材料层(2)厚度为10-250um。

4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述高热容金属导热电路层(3)由可焊接金属制成，厚度为0.1-5mm；所述高热容金属导热电路层(3)的表面分为放置芯片的光滑区域，和非芯片区域的纹理区域；所述纹理区域由压刻纹理图案构成，深度为0.05mm-0.5mm。

5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述芯片(4)的上表面以一次焊接形式与所述导热焊接柱(5)和片状金属电极(6)相连；所述芯片(4)的下表面焊接于所述高热容金属导热电路层(3)的上表面。

6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述导热焊接柱(5)由金属材料制成；所述导热焊接柱(5)的数量与所述芯片(4)的电极区域数量相同，下表面面积不超出所述芯片(4)的电极区域。

7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述片状金属电极(6)的厚度为0.6-1.5mm，宽度可根据功率模块面积进行调整。

8.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述高导热塑封树脂(7)由环氧树脂材料构成，采用真空压塑成形工艺，上表面高出所述片状金属电极(6)0.3mm-3mm。