[实用新型]一种微针贴片有效

专利信息
申请号: 201920717794.1 申请日: 2019-05-17
公开(公告)号: CN211357412U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 温晓镭;周成刚;孙剑 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: A61M37/00 分类号: A61M37/00;A61H39/08
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张雪娇;赵青朵
地址: 230026 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 微针贴片
【权利要求书】:

1.一种微针贴片,其特征在于,包括:贴片层、树脂基层与树脂微针阵列;所述贴片层的一个表面设置有凹槽;所述树脂基层位于凹槽内;所述树脂微针阵列设置于所述树脂基层上;所述树脂微针阵列由树脂微针组成;所述树脂微针中设置有砭石微粒、磁石微粒或青金石微粒。

2.根据权利要求1所述的微针贴片,其特征在于,所述树脂基层内设置有砭石微粒、磁石微粒或青金石微粒。

3.根据权利要求1所述的微针贴片,其特征在于,所述树脂微针为圆锥体、类圆锥体或顶部尖锐的圆柱体形状。

4.根据权利要求1所述的微针贴片,其特征在于,所述树脂微针与树脂基层相连的直径为100~1000μm;所述树脂微针的高度为100~2000μm;所述树脂微针不与基层相连的一端的曲率半径为1~20μm。

5.根据权利要求1所述的微针贴片,其特征在于,相邻树脂微针之间的距离为200~5000μm。

6.根据权利要求1所述的微针贴片,其特征在于,所述树脂微针的数量为1~200针/贴。

7.根据权利要求1所述的微针贴片,其特征在于,所述树脂基层的厚度为贴片层厚度的1/4~3/4。

8.根据权利要求1所述的微针贴片,其特征在于,所述树脂基层与树脂微针阵列相接触的表面与贴片层设置有凹槽的表面位于同一水平面。

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