[实用新型]芯片贴装装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片贴装装置，包括安装座、吸嘴机构和驱动所述吸嘴机构相对于所述安装座运动的驱动机构，所述安装座上设有至少两个的所述吸嘴机构，所述吸嘴机构包括第一固定座、连接件、压力传感器和用于吸取芯片的吸嘴组件，所述第一固定座相对于所述安装座可滑动设置，且所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头，所述连接件固定设置于所述安装座上，所述压力传感器分别与所述连接件和吸嘴组件连接。本实用新型的芯片贴装装置可以满足不同规格芯片的贴装要求，可精确控制贴装力度的大小，且其结构简单，成本低。

技术领域

本实用新型涉及贴装设备技术领域，尤其涉及一种芯片贴装装置。

背景技术

环氧贴片机是光通讯后道封装生产线中的关键设备，其贴装过程是：点胶机构先在基板的贴装工位点胶，单顶针对准芯片中心，顶针将蓝膜上的芯片顶起，然后由固晶臂将芯片从晶环蓝膜上取出，再将其转移到已点好胶的贴装工位上，完成贴装。

由于部分半导体、光通讯行业的芯片尺寸大小不一，且芯片易碎，需要贴装设备满足以下要求：1、单机台可以对多种不同规格的芯片进行贴装；2、满足不同芯片规格所需贴装力度。现有的作业模式是，多台机连线，每台机上设置单吸嘴各固一种芯片，最后到最后一台机汇总。现有的作业模式存在以下缺点：1、成本高，需要多台机才能完成同一支架上的贴装工作；2、此结构不能控制不同规格芯片所需贴装力度的大小；3、易出现品质隐患，因芯片规格过多，基板在传输过程中极易因冲击过度而导致芯片移位(此时胶水不能完全固化)。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种芯片贴装装置，可满足不同规格芯片的贴装，且贴装精度高。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种芯片贴装装置，包括安装座、吸嘴机构和驱动所述吸嘴机构相对于所述安装座运动的驱动机构，所述安装座上设有至少两个的所述吸嘴机构，所述吸嘴机构包括第一固定座、连接件、压力传感器和用于吸取芯片的吸嘴组件，所述第一固定座相对于所述安装座可滑动设置，且所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头，所述连接件固定设置于所述安装座上，所述压力传感器分别与所述连接件和吸嘴组件连接。

进一步的，所述驱动机构包括磁铁和第二固定座，所述磁铁固定设置于所述第二固定座上，所述第二固定座与所述安装座固定连接，所述第一固定座上设有线圈，所述线圈与所述磁铁对应设置。

进一步的，还包括感应组件，所述感应组件包括遮光板和用于感应所述遮光板的光电传感器，所述光电传感器设置于所述安装座上，所述遮光板设置于所述第一固定座上。

进一步的，每一个的所述吸嘴机构对应设置一个所述感应组件。

进一步的，所述吸嘴组件包括吸嘴和用于固定所述吸嘴的固定件，所述固定件与所述压力传感器连接。

进一步的，所述安装座上设有交叉滚珠导轨，所述第一固定座相对于所述交叉滚珠导轨可滑动设置。

本实用新型的有益效果在于：在安装座上同时设置至少两个的吸嘴机构，可以满足不同规格芯片的贴装要求，每一个吸嘴组件都对应设置一个压力传感器，可以精确控制贴装力度的大小，设置计算运动距离的读数头可以进一步提高贴装精度。本实用新型的芯片贴装装置，其结构简单，成本低，可以提高芯片贴装的品质。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的芯片贴装装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的芯片贴装装置的结构爆炸图。

标号说明：

1、安装座；11、交叉滚珠导轨；2、吸嘴机构；21、第一固定座；22、连接件；23、压力传感器；24、吸嘴组件；241、吸嘴；242、固定件；25、线圈；3、驱动机构；31、磁铁；32、第二固定座；4、遮光板；5、光电传感器。