[实用新型]芯片贴装装置

权利要求书

1.一种芯片贴装装置，包括安装座、吸嘴机构和驱动所述吸嘴机构相对于所述安装座运动的驱动机构，其特征在于，所述安装座上设有至少两个的所述吸嘴机构，所述吸嘴机构包括第一固定座、连接件、压力传感器和用于吸取芯片的吸嘴组件，所述第一固定座相对于所述安装座可滑动设置，且所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头，所述连接件固定设置于所述安装座上，所述压力传感器分别与所述连接件和吸嘴组件连接。

2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述驱动机构包括磁铁和第二固定座，所述磁铁固定设置于所述第二固定座上，所述第二固定座与所述安装座固定连接，所述第一固定座上设有线圈，所述线圈与所述磁铁对应设置。

3.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，还包括感应组件，所述感应组件包括遮光板和用于感应所述遮光板的光电传感器，所述光电传感器设置于所述安装座上，所述遮光板设置于所述第一固定座上。

4.根据权利要求3所述的芯片贴装装置，其特征在于，每一个的所述吸嘴机构对应设置一个所述感应组件。

5.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述吸嘴组件包括吸嘴和用于固定所述吸嘴的固定件，所述固定件与所述压力传感器连接。

6.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述安装座上设有交叉滚珠导轨，所述第一固定座相对于所述交叉滚珠导轨可滑动设置。