[实用新型]蓝光LED封装结构、背光模组及显示设备

说明书

本申请公开了一种蓝光LED结构，LED结构包括支架和倒装芯片，支架内凹形成碗杯，支架为硅材料支架，硅材料支架呈正负极对称结构；倒装芯片设于碗杯内，倒装芯片周围填充有封装层。本申请还公开一种背光模组和显示设备。通过上述方式，在能够提升蓝光LED的亮度。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种蓝光LED封装结构、背光模组及显示设备。

背景技术

为应对大尺寸电视背光高色域，高清,高可靠性等高端市场需求，当前主要应用是采用普通蓝光LED搭配QD膜为主，针对高端背光类产品多元化客户要求，现有方案则无法满足市场的要求，此方案面临的主要问题还是QD膜激发普通蓝光LED的模组亮度偏低，则需要通过提升驱动电流，或增加膜片的方式来满足，现有方案如下：

1、上游支架采用EMC普通正负极非对称结构支架

2、晶片采用普通正装蓝光晶片,封装常规蓝光晶片

3、下游应用端搭配匹配的QD膜

但如上方案，模组的亮度仍然偏低。

实用新型内容

本申请提出一种蓝光LED封装结构、背光模组及显示设备，能够解决现有技术中蓝光LED模组的亮度偏低的问题。

为了解决上述问题，本申请提供一种蓝光LED结构，LED结构包括：

支架，支架内凹形成碗杯，支架为硅材料支架，硅材料支架呈正负极对称结构；

倒装芯片，设于碗杯内，倒装芯片周围填充有封装层。

其中，硅材料支架采用无金线焊接。

其中，倒装芯片采用焊盘加锡球形式通过回流焊工艺焊接于碗杯内。

其中，封装层包括二氧化硅层，二氧化硅层连接倒装芯片和硅材料支架。

其中，封装层还包括胶体，胶体内含有荧光粉。

为了解决上述问题，本申请还提供一种背光模组，背光模组包括如前的蓝光LED结构。

为了解决上述问题，本申请还提供一种显示设备，显示设备包括显示面板和如前的背光模组。

本申请的蓝光LED封装结构、背光模组及显示设备通过将现有技术的EMC正负极非对称结构改为硅材料直接，且硅材料支架为正负极对称结构，能够增强蓝光LED封装结构的亮度。

附图说明

图1是本申请LED封装结构一实施例的结构示意图；

图2是本申请LED封装结构的硅材料支架的结构示意图；

图3是本申请LED封装结构的硅材料支架安装有倒装芯片的结构示意图。

具体实施方式

请结合参阅图1-图3，本申请的LED封装结构包括支架10、倒装芯片20和封装层。

支架10内凹形成碗杯，支架为硅材料支架，硅材料支架呈正负极对称结构。

倒装芯片20设于碗杯内。具体而言，倒装芯片20采用焊盘加锡球形式通过回流焊工艺焊接于碗杯内，在本实施例中，倒装芯片20优选采用无金线焊接。

封装层包括二氧化硅层31和胶体32，二氧化硅层31连接倒装芯片20和硅材料支架，胶体32内含有荧光粉，胶体32位于二氧化硅层31的上层，且覆盖倒装芯片20。

本申请还公开一种背光模组，该背光模组包括前述实施例的蓝光LED结构。

本申请还公开一种显示设备，该显示设备包括显示面板和前述实施例的背光模组。