[实用新型]蓝光LED封装结构、背光模组及显示设备

权利要求书

1.一种蓝光LED结构，其特征在于，所述LED结构包括：

支架，所述支架内凹形成碗杯，所述支架为硅材料支架，所述硅材料支架呈正负极对称结构；

倒装芯片，设于所述碗杯内，所述倒装芯片周围填充有封装层。

2.根据权利要求1所述的蓝光LED结构，其特征在于，所述硅材料支架采用无金线焊接。

3.根据权利要求1所述的蓝光LED结构，其特征在于，所述倒装芯片采用焊盘加锡球形式通过回流焊工艺焊接于所述碗杯内。

4.根据权利要求1所述的蓝光LED结构，其特征在于，所述封装层包括二氧化硅层，所述二氧化硅层连接所述倒装芯片和所述硅材料支架。

5.根据权利要求4所述的蓝光LED结构，其特征在于，所述封装层还包括胶体，所述胶体内含有荧光粉。

6.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括如权利要求1-5任一项所述的蓝光LED结构。

7.一种显示设备，其特征在于，所述显示设备包括显示面板和如权利要求6所述的背光模组。