[实用新型]图像传感器封装结构

说明书

本实用新型公开了一种图像传感器的封装结构，涉及半导体封装领域，包括基板，图像传感器；其中，图像传感器固设在基板的第一表面上，图像传感器的上方通过支撑侧墙粘接有透明盖板，图像传感器与基板第一表面电性连接，并且在基板的边界处设置侧板，在侧板、图像传感器、基板、透明盖板及电性连接围成的区域内分配有填充胶。本实用新型提供的图像传感器封装结构能够使得封装后的图像传感器有着较高的结构强度，还能够在分配填充胶时便于控制分配量，防止填充胶溢出影响感测性能。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种图像传感器的封装结构。

背景技术

图像传感器是数字图像设备的核心装置，可以将将光学图像信号转换成电子信号进行处理。通常为了保护图像传感器的芯片，使其长期稳定工作以及长期保持良好的感测灵敏度，需要设计稳定可靠的封装结构。在对图像传感器进行封装时，一方面要对感测芯片的感光区域进行保护；另一方面，要对传感器与外部电路的电性连接线进行保护，防止外界因素对于感测信号的正常获取和处理造成影响。

现有技术中，在封装图像传感器时，一般设计多个处理工序、运用复杂的加工工艺，不但成本投入较大，而且在成本投入后，封装成品的良率依旧难以确保，例如，在封装过程中，经常出现因填充胶体过多而导致胶体溢入图像传感器感测信号接收范围而导致感测性能下降的情况，大幅降低了封装成品的良率，对企业的经济效益产生了较大影响。

实用新型内容

针对上述存在的问题，本实用新型提供一种图像传感器封装结构，不需要复杂的封装设备及封装工艺，能够一定程度地提高封装良率、改善图像传感器封装结构的可靠性和耐用性。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

本实用新型提供的图像传感器封装结构，包括：

基板，所述基板包括第一表面及第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；

图像传感器，所述图像传感器固定于所述基板上，所述图像传感器包括感光区，所述图像传感器上设置所述感光区一面为所述图像传感器的上表面，与所述上表面相对的一面为所述图像传感器的下表面；

透明盖板，粘接在所述图像传感器上方，所述图像传感器透过所述透明盖板接收感测信号，所述透明盖板上被粘接的一面为所述透明盖板的底面，与所述透明盖板底面相对的一面为透明盖板的顶面；

支撑侧墙，所述支撑侧墙分别与所述透明盖板及所述图像传感器粘接，以使所述透明盖板与所述图像传感器感光区之间形成密封透光区域；所述支撑侧墙围绕所述图像传感器感光区外侧的上表面固定设置；

多个电性连接所述基板与所述图像传感器的引线，并且多个所述引线分布于支撑侧墙的外侧；

侧板，所述侧板密封环绕固定于所述基板边界，并且多个所述引线均位于

所述基板与所述侧板围成的填充腔室内，所述侧板邻近所述填充腔室的一侧为内侧；

填充胶，所述填充胶填充于由所述侧板内侧、所述基板第一表面上方以及所述支撑侧墙外侧构成的填充腔室内，所述填充胶的上表面不高于所述透明盖板的顶面。

本实用新型提供的图像传感器封装结构，优选地，所述侧板与所述基板垂直，所述侧板与所述基板通过黏合方式固定。

本实用新型提供的图像传感器封装结构，优选地，所述基板与所述侧板一体成型，所述侧板与所述基板一体成型的竖直剖面呈“匚”形。

本实用新型提供的图像传感器封装结构，优选地，所述填充胶的上表面与所述透明盖板的顶面齐平。

本实用新型提供的图像传感器封装结构，优选地，所述填充胶为环氧树脂。