[实用新型]图像传感器封装结构

权利要求书

1.一种图像传感器封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括第一表面及第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；

图像传感器，所述图像传感器固定于所述基板上，所述图像传感器包括感光区，所述图像传感器上设置所述感光区一面为所述图像传感器的上表面，与所述上表面相对的一面为所述图像传感器的下表面；

透明盖板，粘接在所述图像传感器上方，所述图像传感器透过所述透明盖板接收感测信号，所述透明盖板上被粘接的一面为所述透明盖板的底面，与所述透明盖板底面相对的一面为透明盖板的顶面；

支撑侧墙，所述支撑侧墙分别与所述透明盖板及所述图像传感器粘接，以使所述透明盖板与所述图像传感器感光区之间形成密封透光区域；所述支撑侧墙围绕所述图像传感器感光区外侧的上表面固定设置；

多个电性连接所述基板与所述图像传感器的引线，并且多个所述引线分布于支撑侧墙的外侧；

侧板，所述侧板密封环绕固定于所述基板边界，并且多个所述引线均位于所述基板与所述侧板围成的填充腔室内，所述侧板邻近所述填充腔室的一侧为内侧；

填充胶，所述填充胶填充于由所述侧板内侧、所述基板第一表面上方以及所述支撑侧墙外侧构成的填充腔室内，所述填充胶的上表面不高于所述透明盖板的顶面。

2.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所所述侧板与所述基板垂直，所述侧板与所述基板通过黏合方式固定。

3.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述基板与所述侧板一体成型，所述侧板与所述基板一体成型的竖直剖面呈“匚”形。

4.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述填充胶的上表面与所述透明盖板的顶面齐平。

5.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述填充胶为环氧树脂。

6.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述填充胶包括第一填充胶和第二填充胶；所述第一填充胶沿所述支撑侧墙外侧区域包裹所述引线；其中所述第一填充胶的分配高度小于所述透明盖板顶面高度；所述第二填充胶分配于所述第一填充胶的外侧，且所述第二填充胶的上表面与所述透明盖板顶面齐平。

7.如权利要求6所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述第一填充胶为环氧树脂，所述第二填充胶为热固化封胶。

8.如权利要求7所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述第二填充胶不透光。

9.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述支撑侧墙为玻璃和/或聚酰亚胺和/或酰胺树脂，所述支撑侧墙通过黏合剂分别与所述透明盖板及所述图像传感器上表面紧密粘接。

10.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述支撑侧墙为热固化封胶或UV胶。