[实用新型]一种工艺腔体有效
申请号: | 201920706790.3 | 申请日: | 2019-05-16 |
公开(公告)号: | CN209947803U | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 沈雪;王传中;刘庆超;柯汎宗;黄志凯;叶日铨 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 31295 上海思捷知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 内层体 壁段 承载段 替换体 轨道段 本实用新型 体壁 替换 承载 外围 工艺腔体 互换位置 数量相等 影响生产 承载物 晶圆 污染 清洁 移动 | ||
本实用新型涉及一种工艺腔体,包括:内层体壁,由所述内层体壁均分而成的内层体壁段;由承载所述内层体壁的承载物均分而成的承载段,所述内层体壁段的数量和所述承载段的数量相等;在所述内层体壁外围设置的至少一个替换体壁段,所述替换体壁段与所述内层体壁段的形状及大小相同;承载并移动所述替换体壁段的轨道段;所述承载段和所述轨道段形状和大小相同,所述承载段和所述轨道段能互换位置。本实用新型通过将所述内层体壁拆分为多个内层体壁段,并在内层体壁外围设置替换体壁段,用于及时替换被污染的内层体壁段,从而可以分批次对内层体壁段进行替换,既不影响生产,也更换了更清洁的内层体壁,减少了对晶圆的污染,提高产品质量。
技术领域
本实用新型涉及半导体设备领域,尤其涉及一种工艺腔体。
背景技术
在半导体制造工艺中,有多种工艺腔体是利用旋转的方式进行工作,但是旋转就避免不了将多余的化学物质甩到包裹腔体的内壁上。
以光刻工艺举例说明:光刻胶涂布是光刻的重要单元,但是在光刻胶涂布过程中,多余的光刻胶被甩出晶圆表面,它们中的一部分不会经由管路排走,而是聚集在工艺腔体的内壁。聚集在工艺腔体内壁的光刻胶在干燥之后会演变为颗粒物,在涂布下一片晶圆时,高速旋转的晶圆会产生扰流并在晶圆的边缘区域形成微小的真空,这些真空会吸引聚集在工艺腔体内壁的颗粒物,最终散布在晶圆的表面,导致晶圆产生缺陷。现有技术中会对工艺腔体的体壁进行定期维护与保养,需将整个工艺腔体的体壁拿下来进行清洗,同时需要相应的体壁备用更换,导致降低了生产效率。因此,有必要提供一种可自动更换及清洗体壁的工艺腔体。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新的工艺腔体,能够自动更换及清洗腔体的体壁,从而提高生产效率。
为了达到上述目的,本实用新型提供了一种工艺腔体,包括:
内层体壁,由所述内层体壁均分而成的内层体壁段;
由承载所述内层体壁的承载物均分而成的承载段,所述内层体壁段的数量和所述承载段的数量相等;
在所述内层体壁外围设置的至少一个替换体壁段,所述替换体壁段与所述内层体壁段的形状及大小相同;
承载并移动所述替换体壁段的轨道段;
所述承载段和所述轨道段形状和大小相同,所述承载段和所述轨道段能互换位置。
可选的,在所述工艺腔体中,所述工艺腔体底部设有移动块,所述移动块带动各所述承载段和各所述轨道段围绕所述工艺腔体旋转移动或沿所述工艺腔体中心径向移动。
可选的,在所述工艺腔体中,所述移动块与任一所述承载段或任一所述轨道段为整体结构。
可选的,在所述工艺腔体中,所述轨道段为至少一层设置,所述轨道段的数量低于所述承载段的数量,以预留所述承载段的活动位置。
可选的,在所述工艺腔体中,所述替换体壁段的数量为小于或等于所述内层体壁段数量的一半,且所述替换体壁段的数量等于所述轨道段的数量。
可选的,在所述工艺腔体中,所述工艺腔体还包括至少一个喷嘴,所述喷嘴设置于所述轨道段的上方。
可选的,在所述工艺腔体中,所述喷嘴的数量等于所述替换体壁段的数量。
可选的,在所述工艺腔体中,所述工艺腔体内还包括一吸盘以及至少三根支撑杆,三根所述支撑杆成三角设置于所述吸盘内,能在所述吸盘内上升下降。
可选的,在所述工艺腔体中,所述工艺腔体还包括一排水管和一排气管,所述排水管设置于所述工艺腔体的底部。
可选的,在所述工艺腔体中,在所述轨道段外还设置有一层包裹层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司,未经德淮半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920706790.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造