[实用新型]一种高性能防水线束端子

说明书

本实用新型公开了一种高性能防水线束端子，包括插装连接为一体的公线束端子封装组件和母线束端子封装组件，公线束端子组件封装组件包括依次插装连接的公线束、公内芯、公端子和公头本体，公线束、公内芯和公端子之间的连接处采用公头封装壳体封装为一体；母线束端子组件封装组件包括依次插装连接的母线束、母内芯、母端子和母头本体，母线束、母内芯和母端子之间的连接处采用母头封装壳体封装为一体；其中，母头本体卡接在公头本体内部，且公端子贯穿位于公头本体内部的防水硅胶垫与母头本体电连接；本实用新型通过如上简单结构改进，可以良好满足具有高等级防水的应用需求。

技术领域

本实用新型属于线束连接件产品制造领域，具体涉及了一种高性能防水线束端子。

背景技术

众所周知，线束端子是用于实现线束快速连接的电子器件，被广泛应用中电气设备中。通常情况下，线束端子是整体直接封装为一体的，其本身具有防水效果。然而申请人发现，当现有技术的线束端子应用于防水等级高的电气设备领域时，是无法满足防水需求的。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种高性能防水线束端子，通过简单结构改进，可以良好满足具有高等级防水的应用需求。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种高性能防水线束端子，包括插装连接为一体的公线束端子封装组件和母线束端子封装组件，所述公线束端子组件封装组件包括依次插装连接的公线束、公内芯、公端子和公头本体，所述公线束、公内芯和公端子之间的连接处采用公头封装壳体封装为一体；所述母线束端子组件封装组件包括依次插装连接的母线束、母内芯、母端子和母头本体，所述母线束、母内芯和母端子之间的连接处采用母头封装壳体封装为一体；其中，所述母头本体卡接在所述公头本体内部，且所述公端子贯穿位于所述公头本体内部的防水硅胶垫与所述母头本体电连接。

优选地，在本实施方式中，所述防水硅胶垫采用一体注塑成型，且所述防水硅胶垫上设有用于插装所述公端子的若干插装孔。

优选地，在本实施方式中，所述母头本体上设有卡接凸块，所述公头本体上设有与所述卡接凸块配合定位卡接的卡接弹片。

本申请发明人基于在线束端子领域的多年开发经验以及通过实验发现，造成线束端子无法满足高防水等级的原因是公头本体与母头本体之间是防水的薄弱环节，为此，本实用新型提出在公头本体内部设置防水硅胶垫，然后将公端子贯穿该防水硅胶垫后与母头本体电连接，进而实现了公头本体与母头本体的高效防水安装，通过防水实验检测证实，本实用新型可以良好满足具有高等级防水的应用需求。

附图说明

附图1是本实用新型具体实施方式下高性能防水线束端子10的爆炸结构示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例公开了一种高性能防水线束端子，包括插装连接为一体的公线束端子封装组件和母线束端子封装组件，公线束端子组件封装组件包括依次插装连接的公线束、公内芯、公端子和公头本体，公线束、公内芯和公端子之间的连接处采用公头封装壳体封装为一体；母线束端子组件封装组件包括依次插装连接的母线束、母内芯、母端子和母头本体，母线束、母内芯和母端子之间的连接处采用母头封装壳体封装为一体；其中，母头本体卡接在公头本体内部，且公端子贯穿位于公头本体内部的防水硅胶垫与母头本体电连接。

本实用新型实施例提出在公头本体内部设置防水硅胶垫，然后将公端子贯穿该防水硅胶垫后与母头本体电连接，进而实现了公头本体与母头本体的高效防水安装，通过防水实验检测证实，本实用新型实施例可以良好满足具有高等级防水的应用需求。