[实用新型]一种高性能防水线束端子有效
| 申请号： | 201920703093.2 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN209626545U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 王燕军 | 申请（专利权）人： | 江苏拙术智能制造有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R13/502;H01R13/627 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 母线 插装连接 封装组件 公头本体 母头本体 公端子 本实用新型 封装壳体 线束端子 防水线 公内芯 母端子 母内芯 线束 封装 防水硅胶垫 端子组件 应用需求 组件包括 组件封装 电连接 公头 卡接 母头 防水 贯穿 改进 | ||
【权利要求书】：
1.一种高性能防水线束端子，其特征在于，包括插装连接为一体的公线束端子封装组件和母线束端子封装组件，所述公线束端子组件封装组件包括依次插装连接的公线束、公内芯、公端子和公头本体，所述公线束、公内芯和公端子之间的连接处采用公头封装壳体封装为一体；所述母线束端子组件封装组件包括依次插装连接的母线束、母内芯、母端子和母头本体，所述母线束、母内芯和母端子之间的连接处采用母头封装壳体封装为一体；其中，所述母头本体卡接在所述公头本体内部，且所述公端子贯穿位于所述公头本体内部的防水硅胶垫与所述母头本体电连接。
2.如权利要求1所述的高性能防水线束端子，其特征在于，所述防水硅胶垫采用一体注塑成型，且所述防水硅胶垫上设有用于插装所述公端子的若干插装孔。
3.如权利要求1所述的高性能防水线束端子，其特征在于，所述母头本体上设有卡接凸块，所述公头本体上设有与所述卡接凸块配合定位卡接的卡接弹片。
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