[实用新型]器件

说明书

本公开的实施例涉及器件。一种器件包括衬底和被埋置在衬底中的光电芯片。衬底可以包括开口，该开口在第一光电芯片的第一光学转换区域上方和第二光电芯片的第二光学转换区域上方。

技术领域

本公开一般涉及电子电路，更具体地，涉及光学转换电路。

背景技术

某些电子电路包括容纳在封装中的电子芯片。这种封装通常包括其上附加有芯片的衬底以及覆盖芯片和衬底的盖体。

当这种器件是光学信号转换电路(例如飞行时间测量临近传感器)时，电子芯片包括一个或多个光学信号转换区域。然后，封装包括适于光学信号波长(例如红外辐射)的透明元件。透明元件与发送/接收区域相对放置，并且例如由玻璃制成。

实用新型内容

一个实施例克服了已知光学转换器件的全部或部分缺点。

在第一方面，提供了一种器件，包括：衬底；以及第一光电芯片，被埋置在衬底中。

根据一个实施例，衬底包括开口，开口在第一光电芯片的第一光学转换区域上方。

根据一个实施例，开口在第二光学转换区域上方延续。

根据一个实施例，器件还包括第二光电芯片，第二光电芯片被埋置在衬底中，其中第二转换区域是第二光电芯片的区域。

根据一个实施例，器件还包括盖体，盖体覆盖衬底。

根据一个实施例，盖体包括透明元件，透明元件在第一转换区域上方。

根据一个实施例，透明元件在第二转换区域上方延续。

根据一个实施例，器件还包括屏蔽件，屏蔽件位于透明元件上并且位于第二转换区域上方。

根据一个实施例，盖体具有被机械耦合到衬底的平坦表面，平坦表面优选地被接合到衬底或者与衬底直接粘合接触。

根据一个实施例，盖体和衬底由相同的材料制成。

在第二方面，提供了一种器件，包括：衬底，包括第一内腔；以及第一光电芯片，被定位在第一内腔中，并且在四侧中的每侧上由衬底的相应部分至少部分地覆盖。

根据一个实施例，衬底包括开口，开口在第一光电芯片的第一光学转换区域上方。

根据一个实施例，衬底包括第二内腔，器件还包括第二光电芯片，第二光电芯片被定位在第二内腔中，并且在四侧中的每侧上由衬底的相应部分至少部分地覆盖。

根据一个实施例，器件还包括覆盖衬底的盖体，盖体包括第一透明元件，第一透明元件在第一光电芯片的第一光学转换区域上方。

在结合附图的特定实施例的以下非限制性描述中将详细讨论前述和其他特征和优点。

附图说明

图1是图示光学转换器件的一个实施例的简化截面图。

图2A至图2C是图示图1的器件的备选实施例的简化截面图；

图3A至图3G是图示制造图1的器件的方法的步骤的简化截面图。

图4A至图4C是图示光学转换器件的另一实施例的简化截面图；以及

图5A至图5C是图示制造图4A的器件的方法的步骤的简化截面图。

具体实施方式

一个实施例提供了一种器件，其包括衬底和被埋置在衬底中的光电芯片。

根据一个实施例，衬底包括在芯片的第一光学转换区域上方的开口，该开口优选地填充有透明材料。

根据一个实施例，开口在第二光学转换区域上方延续。