[实用新型]器件有效
申请号: | 201920702391.X | 申请日: | 2019-05-16 |
公开(公告)号: | CN211045430U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | A·库尔洛姆布;R·科菲;J-M·里维雷 | 申请(专利权)人: | 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L25/16;H01L31/0203;H01L33/48 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 法国格*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 器件 | ||
1.一种器件,其特征在于,包括:
衬底;以及
第一光电芯片,被埋置在所述衬底中。
2.根据权利要求1所述的器件,其特征在于,所述衬底包括开口,所述开口在所述第一光电芯片的第一光学转换区域上方。
3.根据权利要求2所述的器件,其特征在于,所述开口在第二光学转换区域上方延续。
4.根据权利要求3所述的器件,其特征在于,还包括第二光电芯片,所述第二光电芯片被埋置在所述衬底中,其中所述第二光学转换区域是所述第二光电芯片的区域。
5.根据权利要求1所述的器件,其特征在于,还包括盖体,所述盖体覆盖所述衬底。
6.根据权利要求5所述的器件,其特征在于,所述盖体包括透明元件,所述透明元件在所述第一光电芯片的第一转换区域上方。
7.根据权利要求6所述的器件,其特征在于,所述透明元件在第二转换区域上方延续。
8.根据权利要求7所述的器件,其特征在于,还包括屏蔽件,所述屏蔽件位于所述透明元件上并且位于所述第二转换区域上方。
9.根据权利要求5所述的器件,其特征在于,所述盖体具有被机械耦合到所述衬底的平坦表面。
10.根据权利要求9所述的器件,其特征在于,所述平坦表面被接合到所述衬底或者与所述衬底直接粘合接触。
11.根据权利要求5所述的器件,其特征在于,所述盖体和所述衬底由相同的材料制成。
12.一种器件,其特征在于,包括:
衬底,包括第一内腔;以及
第一光电芯片,被定位在所述第一内腔中,并且在四侧中的每侧上由所述衬底的相应部分至少部分地覆盖。
13.根据权利要求12所述的器件,其特征在于,所述衬底包括开口,所述开口在所述第一光电芯片的第一光学转换区域上方。
14.根据权利要求12所述的器件,其特征在于,所述衬底包括第二内腔,所述器件还包括第二光电芯片,所述第二光电芯片被定位在所述第二内腔中,并且在四侧中的每侧上由所述衬底的相应部分至少部分地覆盖。
15.根据权利要求12所述的器件,其特征在于,还包括覆盖所述衬底的盖体,所述盖体包括第一透明元件,所述第一透明元件在所述第一光电芯片的第一光学转换区域上方。
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