[实用新型]单面CSP

说明书

本申请单面CSP包括倒装芯片、荧光胶、透明胶、白胶，所述倒装芯片的四周由所述透明胶包围，所述倒装芯片的上方是荧光胶层，所述荧光胶层的上方是透明胶层，所述倒装芯片、荧光胶、透明胶形成的组合体的外围由白胶包围。本申请所述单面CSP，荧光胶部分被透明胶层和白胶完全包围，外层结构起到了保护作用。

【技术领域】

本申请涉及电子制造领域，尤其是涉及一种单面CSP。

【背景技术】

现有单面CSP的结构，如图1～3所示，这种单面CSP由倒装芯片110、白胶120、荧光胶130三部分组成，其中荧光胶130又由透明胶和荧光粉混合而成；图1为这种单面CSP的侧面剖视图，图2为俯视图，图3为仰视图；此单面CSP的结构为：倒装芯片110四周由白胶120填充，倒装芯片110底下的电极140外露，白胶120与倒装芯片110上表面平齐，最上层为荧光胶130。请参阅图4，现有CSP光源的光线不能有效反射至出光面，出光效果差。

现有单面CSP通常较小，长宽尺寸在1mm*1mm左右，使用的倒装芯片电极更小，通常在650um*350um左右；倒装芯片的电极小，对应用端设备精度要求非常高，工艺管控条件非常严格，这种单面CSP应用端制程良率低，高精度设备投入成本高，导致其未能未能被大批量应用；这种单面CSP，荧光胶裸露在外，在使用过程中，容易因为使用、贴装、搬运、碰撞、维修等，造成荧光胶破损、脱落，最终导致元件的光电色参数发生变化，甚至造成元件报废；在高色域产品应用中，通常使用的氟化物荧光粉(KSF)存在不耐湿的问题，现有单面CSP使用KSF荧光粉时，由于荧光胶裸露在外，荧光胶内的KSF荧光粉极易被渗透进入荧光胶的水气破坏，导致元件失效；现有单面CSP，倒装芯片的侧面被白胶遮盖，倒装芯片的侧面出光被阻挡，无法顺利射出，经过多测反射折射后，增大了光损失，降低了元件的整体光效，如图4所示。现有单面CSP所使用的硅胶是常规LED封装硅胶，烘烤固化的过程只有一段，即由液态直接转变为固态。

因此，提供一种良率高、出光效果好的CSP实为必要。

【申请内容】

本申请的目的在于提供一种良率高、出光效果好的单面CSP。

为实现本申请目的，提供以下技术方案：

本申请提供一种单面CSP，包括倒装芯片、荧光胶、透明胶层、白胶，并且所述倒装芯片的四周由透明胶包围，所述倒装芯片的上方是荧光胶层，所述荧光胶层的上方是透明胶层，所述倒装芯片、荧光胶、透明胶形成的组合体的外围由白胶包围。

一些实施方式中，所述单面CSP进一步包括基板，所述倒装芯片、荧光胶、透明胶形成的组合体以及外围的白胶共同置于基板上，所述倒装芯片的电极与基板电连接。

一些实施方式中，所述基板上表面设有上焊盘，下表面设有下焊盘，所述上焊盘与下焊盘之间电连接。

一些实施方式中，所述上焊盘的尺寸与倒装芯片电极尺寸相当，所述下焊盘的尺寸比上焊盘的尺寸大。

一些实施方式中，该单面CSP的荧光胶包括B-stage硅胶和荧光粉混合成分。

一些实施方式中，该透明胶内侧表面与倒装芯片的四个侧面粘接，该透明胶的上表面与倒装芯片上表面平齐，该透明胶的外侧表面与水平方向呈40-60°角。

本申请还提供一种单面CSP的制造方法，其包括如下步骤：

(1)在载板上涂覆一层透明胶层，将这层透明胶层烘烤至半固化，形成透明半固化片，

(2)在上述透明半固化片上再涂覆一层荧光胶层，将上述荧光胶层烘烤至半固化，形成组合半固化片，

(3)在上述组合半固化片的荧光胶层表面上放置倒装芯片，借助半固化状态的组合半固化片表面粘性，将倒装芯片的发光面与荧光胶层贴合，