[实用新型]单面CSP有效
| 申请号： | 201920699800.5 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN209963082U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 周波;何至年;朱弼章;唐其勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 44340 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 透明胶 荧光胶 白胶 透明胶层 荧光胶层 包围 外层结构 组合体 申请 外围 | ||
1.一种单面CSP，其特征在于，包括倒装芯片、荧光胶、透明胶层、白胶，并且所述倒装芯片的四周由透明胶包围，所述倒装芯片的上方是荧光胶层，所述荧光胶层的上方是透明胶层，所述倒装芯片、荧光胶、透明胶形成的组合体的外围由白胶包围。
2.如权利要求1所述的单面CSP，其特征在于，其进一步包括基板，所述倒装芯片、荧光胶、透明胶形成的组合体以及外围的白胶共同置于基板上，所述倒装芯片的电极与基板电连接。
3.如权利要求2所述的单面CSP，其特征在于，所述基板上表面设有上焊盘，下表面设有下焊盘，所述上焊盘与下焊盘之间电连接。
4.如权利要求3所述的单面CSP，其特征在于，所述上焊盘的尺寸与倒装芯片电极尺寸相当，所述下焊盘的尺寸比上焊盘的尺寸大。
5.如权利要求4所述的单面CSP，其特征在于，所述下焊盘的尺寸为倒装芯片电极尺寸的1.5至2倍。
6.如权利要求1所述的单面CSP，其特征在于，该单面CSP的荧光胶包括B-stage硅胶和荧光粉混合成分。
7.如权利要求1所述的单面CSP，其特征在于，该透明胶内侧表面与倒装芯片的四个侧面粘接，该透明胶的上表面与倒装芯片上表面平齐。
8.如权利要求7所述的单面CSP，其特征在于，该透明胶的外侧表面与该透明胶上表面水平方向呈40-60°角。
9.如权利要求1所述的单面CSP，其特征在于，所述荧光胶层厚度为50-200um。
10.如权利要求1所述的单面CSP，其特征在于，所述透明胶层厚度为30-100um。
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