[实用新型]一种应用于半导体废气处理设备的等离子火炬

权利要求书

1.一种应用于半导体废气处理设备的等离子火炬，其特征在于，包括给装置本体进行水冷的冷却系统一和卡槽板(1)，所述卡槽板(1)上安装阳极衬套(2)，所述阳极衬套(2)下端套接下拉板(3)，所述下拉板(3)螺钉连接于卡槽板(1)上，所述阳极衬套(2)内套接具有腔室一(4)的阳极铜(5)，所述阳极铜(5)外套接环形磁柱(6)，所述阳极铜(5)顶端设有数个沿其轴线呈环形排列的气孔(7)，所述阳极铜(5)底端套接于卡槽板(1)内且其上端设有钨棒(10)，所述钨棒(10)上设有带有腔室二(8)的阴极铜(9)，所述阴极铜(9)外部套接阴极衬套(11)，所述阴极衬套(11)外安装压板(12)，所述压板(12)螺钉连接于阳极衬套(2)上，所述压板(12)上设有惰性气体连接口(13)，所述惰性气体连接口(13)与阳极铜(5)顶端的气孔(7)相通，所述冷却系统一包括安装于阴极铜(9)上端的三通(14)，所述三通(14)的两个通孔分别连接车间的循环水源的进出口，第三个通孔连通腔室二(8)。

2.根据权利要求1所述的一种应用于半导体废气处理设备的等离子火炬，其特征在于：所述冷却系统一还包括两个安装于压板(12)上的水源连接口一(15)，两个水源连接口一(15)的外端口分别连接车间的循环水源的进出口，两个水源连接口一(15)的内端口连接至阳极衬套(2)与阳极铜(5)形成的腔室三(16)内，所述阳极铜(5)外还设有加工冷却槽(21)。

3.根据权利要求2所述的一种应用于半导体废气处理设备的等离子火炬，其特征在于：所述卡槽板(1)内套接陶瓷环(17)，所述陶瓷环(17)套接于阳极铜(5)外，所述卡槽板(1)上还设有对其进行水冷的冷却系统二。

4.根据权利要求3所述的一种应用于半导体废气处理设备的等离子火炬，其特征在于：所述冷却系统二包括两个设于卡槽板(1)上的水源连接口二(18)，所述卡槽板(1)下方设有水冷板(19)，所述水冷板(19)套接于陶瓷环(17)外，所述水冷板(19)上方与卡槽板(1)之间形成腔室四(20)，所述腔室四(20)连通水源连接口二(18)。

5.根据权利要求4所述的一种应用于半导体废气处理设备的等离子火炬，其特征在于：所述下拉板(3)上设有压缩空气旋转入口(22)，所述压缩空气旋转入口(22)一端连接车间压缩空气设备，另一端吹向阳极铜(5)下表面。