[实用新型]一种集成片式压敏电阻

说明书

本实用新型公开了一种集成片式压敏电阻，涉及电子元器件领域；所述集成片式压敏电阻包括外壳、铜片、圆形压敏芯片，所述铜片连接在圆形压敏芯片的电极两端；所述圆形压敏芯片被外壳完全包裹；所述铜片包括第一铜片和第二铜片，所述第一铜片和第二铜片的一端伸出外壳上部，伸出部分折弯贴合于外壳。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，具体是一种集成片式压敏电阻。

背景技术

现有市场上的压敏电阻大多是引脚很长而且长度参差不齐，所以加工时需要人工先剪短引脚，后续再进行人工锡焊，故而生产效率底下。所以本实用新型提出一种集成片式压敏电阻，解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成片式压敏电阻，以解决上述背景技术中提出的问题。

一种集成片式压敏电阻，涉及电子元器件领域；所述集成片式压敏电阻包括外壳、铜片、圆形压敏芯片；所述铜片连接在圆形压敏芯片的电极两端；所述圆形压敏芯片被外壳完全包裹；所述铜片包括第一铜片和第二铜片，所述第一铜片和第二铜片的一端伸出外壳上部，伸出部分折弯贴合于外壳。

作为本实用新型进一步的方案：所述第一铜片与圆形压敏芯片上侧相连接，所述第二铜片与圆形压敏芯片下侧相连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述外壳为环氧树脂经过高温高压成型固化冷却形成的环氧塑封外壳。

作为本实用新型进一步的方案：所述第一铜片于外壳上部左侧伸出，所述第二铜片于外壳上部右侧伸出，所述第一铜片与第二铜片除伸出部分，其他部位完全隐藏于外壳内部，所述第一铜片于第二铜片两者向折弯并贴合于外壳上部。

作为本实用新型进一步的方案：所述圆形压敏芯片为集成芯片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：提高加工效率，实现了自动化贴片生产，将铜片贴合外壳隐藏后，在贴合集成片式压敏电阻时，铜片不会裸露在外，提高产品的安全性能，而且使得集成片式压敏电阻的体积更小、更加薄。

附图说明

图1为一种集成片式压敏电阻整体结构示意图，

图2为一种集成片式压敏电阻剖面结构示意图，

图中：1-外壳、2-第一铜片、3-第二铜片、4-圆形压敏芯片

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1及图2，一种集成片式压敏电阻，涉及电子元器件领域；所述集成片式压敏电阻包括外壳、铜片、圆形压敏芯片；所述铜片连接在圆形压敏芯片的电极两端；所述圆形压敏芯片被外壳完全包裹；所述铜片包括第一铜片和第二铜片，所述第一铜片和第二铜片的一端伸出外壳上部，伸出部分折弯贴合于外壳。

优选的：所述第一铜片与圆形压敏芯片上侧相连接，所述第二铜片与圆形压敏芯片下侧相连接。

优选的：所述外壳为环氧树脂经过高温高压成型固化冷却形成的环氧塑封外壳。

优选的：所述第一铜片于外壳上部左侧伸出，所述第二铜片于外壳上部右侧伸出，所述第一铜片与第二铜片除伸出部分，其他部位完全隐藏于外壳内部，所述第一铜片于第二铜片两者向折弯并贴合于外壳上部。

优选的：所述圆形压敏芯片为集成芯片。

其中具体是铜电极将压敏电阻支撑起来，使得压敏电阻处于悬空状态，此时将二者放置入模具中，在180摄氏度的温度下将环氧树脂材料高温熔化后，并通过高压挤压入模具中，使得环氧树脂液体将压敏电阻完全包裹后固化冷却成型，且加工总时长两分钟。