[实用新型]一种集成片式压敏电阻有效

专利信息
申请号: 201920697035.3 申请日: 2019-05-16
公开(公告)号: CN209880295U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 田兴海 申请(专利权)人: 汕头市海德电子科技有限公司
主分类号: H01C7/10 分类号: H01C7/10;H01C1/02;H01C1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 515000 广东省汕头*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 铜片 压敏芯片 片式压敏电阻 伸出 本实用新型 电子元器件 外壳上部 电极 贴合 折弯
【权利要求书】:

1.一种集成片式压敏电阻,涉及电子元器件领域;其特征是:所述集成片式压敏电阻包括外壳、铜片、圆形压敏芯片;所述铜片连接在圆形压敏芯片的电极两端;所述圆形压敏芯片被外壳完全包裹;所述铜片包括第一铜片和第二铜片,所述第一铜片和第二铜片的一端伸出外壳上部,伸出部分折弯贴合于外壳。

2.根据权利要求1所述的一种集成片式压敏电阻,其特征在于:所述第一铜片与圆形压敏芯片上侧相连接,所述第二铜片与圆形压敏芯片下侧相连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成片式压敏电阻,其特征在于:所述外壳为环氧树脂经过高温高压成型固化冷却形成的环氧塑封外壳。

4.根据权利要求2所述的一种集成片式压敏电阻,其特征在于:所述第一铜片于外壳上部左侧伸出,所述第二铜片于外壳上部右侧伸出,所述第一铜片与第二铜片除伸出部分,其他部位完全隐藏于外壳内部,所述第一铜片于第二铜片两者向折弯并贴合于外壳上部。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汕头市海德电子科技有限公司,未经汕头市海德电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920697035.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top