[实用新型]一种集成片式压敏电阻有效
申请号: | 201920697035.3 | 申请日: | 2019-05-16 |
公开(公告)号: | CN209880295U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 田兴海 | 申请(专利权)人: | 汕头市海德电子科技有限公司 |
主分类号: | H01C7/10 | 分类号: | H01C7/10;H01C1/02;H01C1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 515000 广东省汕头*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜片 压敏芯片 片式压敏电阻 伸出 本实用新型 电子元器件 外壳上部 电极 贴合 折弯 | ||
1.一种集成片式压敏电阻,涉及电子元器件领域;其特征是:所述集成片式压敏电阻包括外壳、铜片、圆形压敏芯片;所述铜片连接在圆形压敏芯片的电极两端;所述圆形压敏芯片被外壳完全包裹;所述铜片包括第一铜片和第二铜片,所述第一铜片和第二铜片的一端伸出外壳上部,伸出部分折弯贴合于外壳。
2.根据权利要求1所述的一种集成片式压敏电阻,其特征在于:所述第一铜片与圆形压敏芯片上侧相连接,所述第二铜片与圆形压敏芯片下侧相连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成片式压敏电阻,其特征在于:所述外壳为环氧树脂经过高温高压成型固化冷却形成的环氧塑封外壳。
4.根据权利要求2所述的一种集成片式压敏电阻,其特征在于:所述第一铜片于外壳上部左侧伸出,所述第二铜片于外壳上部右侧伸出,所述第一铜片与第二铜片除伸出部分,其他部位完全隐藏于外壳内部,所述第一铜片于第二铜片两者向折弯并贴合于外壳上部。
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