[实用新型]一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置

说明书

本实用新型公开了一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置，属于柔性电路板覆盖膜贴附装置领域，包括贴头本体，所述贴头本体包括相连接的顶层贴头板和底层贴头板，所述顶层贴头板和底层贴头板大小相同，所述顶层贴头板中部开设有贯通于顶层贴头板的吸风口，所述顶层贴头板上开设有卡槽a和卡槽b；所述底层贴头板中部开设有多个贯通于底层贴头板的吸风孔，所述底层贴头板上连接有定位针，所述定位针凸出于底层贴头板设置。本实用新型结构简便且能适应多种尺寸的柔性电路板辅料。

技术领域

本实用新型属于柔性电路板补强贴附装置领域，具体涉及一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置。

背景技术

近些年来，电子辅料已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。作为电子辅料重要组成部分的印制电路板也在不断的完善，更新。而柔性电路板以其便捷、微小、高密度、高性能的特点成为印制电路板主要发展趋势。人们生活水平不断的提高，对物质方面也有了一定程度要求，特别是电子辅料方面，不仅讲究实用美观，在辅料的体积、集成度、功能等方面的要求也越来越高。随着行业不断发展，柔性电路板应用领域不断增加，需求量不断增多，为了降低生产成本，提高生产效率，自动设备导入成为必然的趋势，与自动机配套生产的装置设计生产极为必要，而在柔性电路板生产加工步骤中，钢片补强是极为重要的一步，目前有很多柔性电路板补强贴附机，但其贴头大多为大小固定的吸盘结构，因而适用的辅料大小也固定，每个贴头对应一个辅料，那么辅料大小变化时贴头也需要跟着不停地更换，较为影响加工进度。

实用新型内容

为克服现有技术中每个贴头只能对应一种柔性电路板辅料的问题，本实用新型提供一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置，结构简便且能适应多种尺寸的柔性电路板辅料。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案为：一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置，包括贴头本体，所述贴头本体包括相连接的顶层贴头板和底层贴头板，所述顶层贴头板和底层贴头板大小相同，所述顶层贴头板中部开设有贯通于顶层贴头板的吸风口，所述顶层贴头板上开设有卡槽a和卡槽b；所述底层贴头板中部开设有多个贯通于底层贴头板的吸风孔，所述底层贴头板上连接有定位针，所述定位针凸出于底层贴头板设置。

进一步的，所述卡槽a位于顶层贴头板一侧，所述卡槽b位于顶层贴头板上与卡槽a相邻的一侧。

进一步的，所述的多个吸风孔的中心位于一条直线上。

进一步的，定位针配合卡接于卡槽a时，顶层贴头板的吸风口与底层贴头板的全部吸风孔重合相通。

进一步的，定位针配合卡接于卡槽b时，顶层贴头板的吸风口与底层贴头板的其中一个吸风孔重合相通。

进一步的，所述贴头本体两侧均连接有高于贴头本体的侧定位板，所述侧定位板上高出贴头本体的位置开设有定位孔，所述定位孔内螺纹连接有用于与柔性电路板补强贴附机固定连接的固定螺丝。

本实用新型的有益效果是：通过覆盖不同数量的吸风孔来控制吸力的大小，适用于不同大小、结构的柔性电路板辅料，避免了贴头不断更换浪费时间的问题，节约成本，结构简单，顶层贴头板和底层贴头板相互卡接，连接方式切换简便，节省时间。

附图说明

图1为本实用新型顶层贴头板结构示意图；

图2为本实用新型底层贴头板结构示意图；

图3为本实用新型定位针卡接于卡槽a时顶层贴头板与底层贴头板连接结构示意图；

图4为本实用新型定位针卡接于卡槽b时顶层贴头板与底层贴头板连接结构示意图；

图5为本实用新型贴头本体侧视图。

图中附图标记如下：1、顶层贴头板，2、底层贴头板，3、吸风口，4、卡槽a，5、卡槽b，6、吸风孔，7、定位针，8、侧定位板，9、固定螺丝。