[实用新型]一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置有效
| 申请号： | 201920683551.0 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN209994649U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 孙士卫;黄庆林;孙德坤 | 申请（专利权）人： | 大连吉星电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 21235 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 盖小静 |
| 地址： | 116101 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 头板 顶层 柔性电路板 本实用新型 定位针 头本体 卡槽 贯通 贴附装置 覆盖膜 贴附机 头装置 吸风孔 吸风口 补强 | ||
1.一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置，其特征在于，包括贴头本体，所述贴头本体包括相连接的顶层贴头板(1)和底层贴头板(2)，所述顶层贴头板(1)和底层贴头板(2)大小相同，所述顶层贴头板(1)中部开设有贯通于顶层贴头板(1)的吸风口(3)，所述顶层贴头板(1)上开设有卡槽a(4)和卡槽b(5)；所述底层贴头板(2)中部开设有多个贯通于底层贴头板(2)的吸风孔(6)，所述底层贴头板(2)上连接有定位针(7)，所述定位针(7)凸出于底层贴头板(2)设置。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置，其特征在于，所述卡槽a(4)位于顶层贴头板(1)一侧，所述卡槽b(5)位于顶层贴头板(1)上与卡槽a(4)相邻的一侧。
3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置，其特征在于，所述的多个吸风孔(6)的中心位于一条直线上。
4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置，其特征在于，定位针(7)配合卡接于卡槽a(4)时，顶层贴头板(1)的吸风口(3)与底层贴头板(2)的全部吸风孔(6)重合相通。
5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置，其特征在于，定位针(7)配合卡接于卡槽b(5)时，顶层贴头板(1)的吸风口(3)与底层贴头板(2)的其中一个吸风孔(6)重合相通。
6.根据权利要求1所述的一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置，其特征在于，所述贴头本体两侧均连接有高于贴头本体的侧定位板(8)，所述侧定位板(8)上高出贴头本体的位置开设有定位孔，所述定位孔内螺纹连接有用于与柔性电路板补强贴附机固定连接的固定螺丝(9)。
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