[实用新型]用于承载芯片的软质线路基板

权利要求书

1.一种用于承载芯片的软质线路基板，其特征在于，包含：

具有配线图案的一导电铜层，位于一绝缘基材上；

一第一锡层，位于该导电铜层上方；

一第二锡层，位于该第一锡层上方；

一第一防焊层，覆盖未被该第一锡层及该第二锡层覆盖的该导电铜层，且该第一防焊层部分地覆盖该第二锡层；及

一第二防焊层，部分地覆盖该第二锡层及至少部分地覆盖该第一防焊层。

2.根据权利要求1所述的软质线路基板，其特征在于，该第一防焊层具有一第一边缘接触该第二锡层。

3.根据权利要求1所述的软质线路基板，其特征在于，该第一锡层具有一第一纵向界面接触该导电铜层，该第一防焊层具有一第一边缘接触该第二锡层，该第一纵向界面与该第一边缘的横向距离大于该第一锡层的厚度。

4.根据权利要求1所述的软质线路基板，其特征在于，该第二锡层具有一第二纵向界面接触该第一锡层，该第一防焊层覆盖该第二纵向界面。

5.根据权利要求1所述的软质线路基板，其特征在于，该第二锡层具有一第二纵向界面接触该第一锡层，该第二防焊层具有一第二边缘接触该第二锡层，该第二纵向界面与该第二边缘的横向距离大于该第二锡层的厚度。

6.根据权利要求1所述的软质线路基板，其特征在于，该第一锡层与该第二锡层的界面共形于该第一锡层与该导电铜层的界面。

7.根据权利要求1所述的软质线路基板，其特征在于，该配线图案具有一测试引脚区，一内引脚区及一外引脚区，该第一防焊层未覆盖介于该测试引脚区与该内引脚区之间的该配线图案。

8.根据权利要求1所述的软质线路基板，其特征在于，该导电铜层具有一粗化铜面。

9.根据权利要求1所述的软质线路基板，其特征在于，该第二锡层具有一粗化锡面，该粗化锡面的表面粗度范围为：0.045μm～0.5μm。

10.根据权利要求1所述的软质线路基板，其特征在于，该第二锡层具有一粗化锡面，该粗化锡面的表面粗度范围为：0.06μm～0.35μm。

11.根据权利要求1所述的软质线路基板，其特征在于，该第二锡层具有一粗化锡面，该粗化锡面的表面粗度范围为：0.1μm～0.3μm。

12.一种用于承载芯片的软质线路基板，其特征在于，包含：

一导电铜层，具有一配线图案并设置于一绝缘基材上；

一锡层，位于该导电铜层上方，其中该导电铜层具有不被该锡层所覆盖的一露出部分；及

一防焊层，覆盖该露出部分且部分地覆盖该锡层，

其中该锡层具有一纵向界面接触该导电铜层，该防焊层具有一边缘接触该锡层，其中该纵向界面与该边缘的横向距离大于该锡层的厚度。

13.根据权利要求12所述的软质线路基板，其特征在于，该防焊层的厚度范围从6μm至35μm。

14.根据权利要求12所述的软质线路基板，其特征在于，该锡层的厚度范围从0.1μm至0.6μm。

15.根据权利要求12所述的软质线路基板，其特征在于，该锡层具有一粗化锡面，该粗化锡面的表面粗度范围为：0.045μm～0.5μm。

16.根据权利要求12所述的软质线路基板，其特征在于，该锡层具有一粗化锡面，该粗化锡面的表面粗度范围为：0.06μm～0.35μm。

17.根据权利要求12所述的软质线路基板，其特征在于，该锡层具有一粗化锡面，该粗化锡面的表面粗度范围为：0.1μm～0.3μm。