[实用新型]一种可见光成像芯片制冷散热装置

说明书

本实用新型涉及一种航空光学成像设备的制冷散热装置，具体涉及一种可见光成像芯片制冷散热装置；解决了现有可见光成像芯片装置制冷效果差，导致可见光成像芯片在弱光环境下，成像噪声大且像质急剧下降，使得相机在弱光等特殊工作环境下适应性较差的技术问题。该装置包括用于放置可见光成像芯片的真空腔体、设置在真空腔体内部的半导体组、套在真空腔体侧面的口字形成像电路板和与真空腔体外底面接触的散热系统；真空腔体包括透明窗口玻璃、前面板、腔体本体、设置在腔体本体侧壁的抽气阀和设置在腔体本体侧面且连通至腔体本体内的多个转接引针；前面板上设置腔体窗口；透明窗口玻璃密封设置在腔体窗口上；真空腔体的真空度大于等于1.0×10^‑1Pa。

技术领域

本实用新型涉及一种航空光学成像设备的制冷散热装置，具体涉及一种可见光成像芯片制冷散热装置。

背景技术

随着无人机在各个领域的广泛应用，人们对航空光学成像设备的需求也不断加大，尤其是对弱光等特殊环境下可进行清晰成像的设备的需求更为迫切。现有可见光成像芯片制冷装置分为两种，其中一种采用半导体(TEC)进行制冷，另一种采用密封腔体充氮气进行制冷，但这两种装置的制冷效果均较差，导致可见光成像芯片在弱光环境下，成像噪声大且像质急剧下降，使得相机在弱光等特殊工作环境下的适应性较差。

实用新型内容

为了解决现有可见光成像芯片装置制冷效果差，导致可见光成像芯片在弱光环境下，成像噪声大且像质急剧下降，使得相机在弱光等特殊工作环境下适应性较差的技术问题，本实用新型提供了一种可见光成像芯片制冷散热装置。

本实用新型的技术解决方案是：

一种可见光成像芯片制冷散热装置，其特殊之处在于：

包括用于放置可见光成像芯片的真空腔体、设置在真空腔体内部的半导体组、套在真空腔体侧面的口字形成像电路板和与真空腔体外底面接触的散热系统；

所述真空腔体包括透明窗口玻璃、前面板、腔体本体、设置在腔体本体侧壁的抽气阀和设置在腔体本体侧面且连通至腔体本体内的多个转接引针；所述前面板上设置腔体窗口；所述透明窗口玻璃密封设置在腔体窗口上；

所述真空腔体的真空度大于等于1.0×10^-1Pa；

所述成像电路板通过所述转接引针与可见光成像芯片的管脚连接；

所述半导体组的冷端与可见光成像芯片的背面接触，其热端固定在真空腔体的内底面，真空腔体的外底面与散热系统接触。

进一步地，为了提高散热系统的散热效果，所述散热系统包括导热管、散热片和设置在散热片末端的散热风机；所述导热管的冷端与真空腔体的外底面接触，导热管的热端与散热片接触；所述散热风机的出风口正对散热片。

进一步地，所述半导体组包括第一级半导体、第二级半导体和第三级半导体；

所述第一级半导体的冷端与可见光成像芯片的背面接触，第一级半导体的热端与所述第二级半导体的冷端接触；所述第二级半导体的热端与所述第三级半导体的冷端接触；第三级半导体热端固定在真空腔体的内底面。

进一步地，为了密封效果更好，所述透明窗口玻璃与所述腔体窗口的接触部位均镀金，且所述透明窗口玻璃密封设置在腔体窗口上。

进一步地，为了提高导热性，所述真空腔体的底板与导热管的接触面设有导热硅脂层。

进一步地，所述第一级半导体、第二级半导体和第三级半导体的面积依次增大。

进一步地，所述半导体组的中心与可见光成像芯片的中心重合。

本实用新型相比现有技术的有益效果是：