[实用新型]一种可见光成像芯片制冷散热装置有效
| 申请号： | 201920667125.8 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN210006720U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 陈卫宁;杨洪涛;张洪伟;彭建伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/38;H01L23/467;G03B17/00;H04N5/225 |
| 代理公司： | 61211 西安智邦专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王少文 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 真空腔体 可见光成像 腔体本体 散热装置 透明窗口 芯片 前面板 腔体 制冷 光学成像设备 本实用新型 成像电路板 侧面 玻璃密封 成像噪声 弱光环境 散热系统 芯片装置 制冷效果 抽气阀 口字形 设置腔 体内部 外底面 真空腔 侧壁 接引 弱光 套在 像质 半导体 连通 相机 体内 玻璃 航空 | ||
1.一种可见光成像芯片制冷散热装置，其特征在于：
包括用于放置可见光成像芯片(5)的真空腔体(1)、设置在真空腔体(1)内部的半导体组(2)、套在真空腔体(1)侧面的口字形成像电路板(3)和与真空腔体(1)外底面接触的散热系统(4)；
所述真空腔体(1)包括透明窗口玻璃(105)、前面板(101)、腔体本体(102)、设置在腔体本体(102)侧壁的抽气阀(103)和设置在腔体本体(102)侧面且连通至腔体本体(102)内的多个转接引针(104)；所述前面板(101)上设置腔体窗口(106)；所述透明窗口玻璃(105)密封设置在腔体窗口(106)上；
所述真空腔体(1)的真空度大于等于1.0×10-1Pa；
所述成像电路板(3)通过所述转接引针(104)与可见光成像芯片(5)的管脚连接；
所述半导体组(2)的冷端与可见光成像芯片(5)的背面接触，其热端固定在真空腔体(1)的内底面，真空腔体(1)的外底面与散热系统(4)接触。
2.根据权利要求1所述的一种可见光成像芯片制冷散热装置，其特征在于：所述散热系统(4)包括导热管(403)、散热片(401)和设置在散热片(401)末端的散热风机(402)；所述导热管(403)的冷端与真空腔体(1)的外底面接触，导热管(403)的热端与散热片(401)接触；所述散热风机(402)的出风口正对散热片(401)。
3.根据权利要求1或2所述的一种可见光成像芯片制冷散热装置，其特征在于：所述半导体组(2)包括第一级半导体(201)、第二级半导体(202)和第三级半导体(203)；
所述第一级半导体(201)的冷端与可见光成像芯片(5)的背面接触，第一级半导体(201)的热端与所述第二级半导体(202)的冷端接触；所述第二级半导体(202)的热端与所述第三级半导体(203)的冷端接触；第三级半导体(203)热端固定在真空腔体(1)的内底面。
4.根据权利要求3所述的一种可见光成像芯片制冷散热装置，其特征在于：所述透明窗口玻璃(105)与所述腔体窗口(106)的接触部位均镀金，且所述透明窗口玻璃(105)密封设置在腔体窗口(106)上。
5.根据权利要求2所述的一种可见光成像芯片制冷散热装置，其特征在于：所述真空腔体(1)的底板与导热管(403)的接触面设有导热硅脂层。
6.根据权利要求3所述的一种可见光成像芯片制冷散热装置，其特征在于：所述第一级半导体(201)、第二级半导体(202)和第三级半导体(203)的面积依次增大。
7.根据权利要求6所述的一种可见光成像芯片制冷散热装置，其特征在于：所述半导体组(2)的中心与可见光成像芯片(5)的中心重合。
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