[实用新型]一种程控三管扩散炉有效
申请号: | 201920651931.6 | 申请日: | 2019-05-08 |
公开(公告)号: | CN209843672U | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 朱育平;付月明;孟祥飞 | 申请(专利权)人: | 青岛育豪微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266108 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 临时存放 存放盒 继电器 底端 抽屉 半导体 半导体制冷片 两端固定挡板 本实用新型 温度控制器 密封填充 上料装置 扩散炉 表面设置 抽屉内壁 固定挡板 活动隔板 温控结构 橡胶底座 顶侧 内缩 三管 传导 程控 把手 | ||
本实用新型公开了一种程控三管扩散炉,包括扩散炉主体,上料装置的底端安装有三个临时存放抽屉,临时存放抽屉的表面一侧安装有内缩把手,临时存放抽屉的内部顶端一侧安装有温度控制器,温度控制器的底端安装有继电器,继电器的底端安装有橡胶底座,继电器的一侧安装有半导体制冷片,半导体制冷片的顶侧安装有三个半导体存放盒,半导体存放盒外侧安设置有密封填充,半导体存放盒两端包含有固定挡板,两端固定挡板一侧表面设置有凹槽,两端固定挡板内侧安装有活动隔板。本实用新型通过在上料装置底端设置临时存放抽屉,通过在临时存放抽屉内壁上设置温控结构,使密封填充能够传导温度至半导体存放盒内。
技术领域
本实用新型涉及加工技术领域,特别涉及一种程控三管扩散炉。
背景技术
扩散炉是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一,用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。
但是,在进行扩散炉的工作使用后,扩散炉的炉体中会产生少量的不合格品,以及在上料装置中有需要待放入的半导体进行再次加工的,需要一个就近的储存地点,而通常的集中储存地点距离扩散炉较远,因此实用性不强。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种程控三管扩散炉,可做到临时存放并储存半导体半成品,同时可以对储存地点的温度进行调节。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型一种程控三管扩散炉,包括扩散炉主体,所述扩散炉主体的一端安装有炉体,所述炉体的一端安装有上料装置,所述上料装置的另一端安装有电控装置,所述电控装置的表面一侧安装有检修侧门,所述电控装置的底端安装有存放柜,所述上料装置的底端安装有三个临时存放抽屉,所述临时存放抽屉的表面一侧安装有内缩把手,所述临时存放抽屉的内部顶端一侧安装有温度控制器,所述温度控制器的底端安装有继电器,所述继电器的底端安装有橡胶底座,所述继电器的一侧安装有半导体制冷片,所述半导体制冷片的顶侧安装有三个半导体存放盒,所述半导体存放盒外侧安设置有密封填充,所述半导体存放盒两端包含有固定挡板,所述两端固定挡板一侧表面设置有凹槽,所述两端固定挡板内侧安装有活动隔板。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述活动隔板和固定挡板通过凹槽滑动卡扣连接,所述活动隔板是由聚乙烯与橡胶材料复合构成。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述橡胶底座和继电器为包覆连接,所述半导体制冷片和密封填充为胶性连接,所述温度控制器和临时存放抽屉为固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述继电器分别与温度控制器和半导体制冷片电性连接,且继电器连接至外部电源,所述临时存放抽屉是由铝合金材料所制作。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述半导体存放盒和密封填充为包覆连接,所述内缩把手和临时存放抽屉固定连接,且内缩把手上半部分表面由交叉纹橡胶材料所覆盖,所述密封填充主要为硅胶和橡胶材料所构成。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述电控装置分别与上料装置和炉体电性连接,所述检修侧门和电控装置为活动连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述继电器的型号为JQX-13F-DC24V。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
本实用新型通过在上料装置底端设置临时存放抽屉,通过在临时存放抽屉内壁上设置温控结构,使密封填充能够传导温度至半导体存放盒内,使存放盒内的半导体半成品能够在特定环境下进行长时间储存,同时半导体存放盒能够经活动隔板改变自身的储存空间,更方便临时放入异状物。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造