[实用新型]一种程控三管扩散炉有效
| 申请号： | 201920651931.6 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN209843672U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 朱育平;付月明;孟祥飞 | 申请（专利权）人： | 青岛育豪微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266108 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 临时存放 存放盒 继电器 底端 抽屉 半导体 半导体制冷片 两端固定挡板 本实用新型 温度控制器 密封填充 上料装置 扩散炉 表面设置 抽屉内壁 固定挡板 活动隔板 温控结构 橡胶底座 顶侧 内缩 三管 传导 程控 把手 | ||
1.一种程控三管扩散炉，包括扩散炉主体(1)，其特征在于，所述扩散炉主体(1)的一端安装有炉体(2)，所述炉体(2)的一端安装有上料装置(3)，所述上料装置(3)的另一端安装有电控装置(4)，所述电控装置(4)的表面一侧安装有检修侧门(5)，所述电控装置(4)的底端安装有存放柜(6)，所述上料装置(3)的底端安装有三个临时存放抽屉(7)，所述临时存放抽屉(7)的表面一侧安装有内缩把手(8)，所述临时存放抽屉(7)的内部顶端一侧安装有温度控制器(9)，所述温度控制器(9)的底端安装有继电器(10)，所述继电器(10)的底端安装有橡胶底座(11)，所述继电器(10)的一侧安装有半导体制冷片(12)，所述半导体制冷片(12)的顶侧安装有三个半导体存放盒(13)，所述半导体存放盒(13)外侧安设置有密封填充(14)，所述半导体存放盒(13)两端包含有固定挡板(15)，所述两端固定挡板(15)一侧表面设置有凹槽(16)，所述两端固定挡板(15)内侧安装有活动隔板(17)。
2.根据权利要求1所述的一种程控三管扩散炉，其特征在于，所述活动隔板(17)和固定挡板(15)通过凹槽(16)滑动卡扣连接，所述活动隔板(17)是由聚乙烯与橡胶材料复合构成。
3.根据权利要求1所述的一种程控三管扩散炉，其特征在于，所述橡胶底座(11)和继电器(10)为包覆连接，所述半导体制冷片(12)和密封填充(14)为胶性连接，所述温度控制器(9)和临时存放抽屉(7)为固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种程控三管扩散炉，其特征在于，所述继电器(10)分别与温度控制器(9)和半导体制冷片(12)电性连接，且继电器(10)连接至外部电源，所述临时存放抽屉(7)是由铝合金材料所制作。
5.根据权利要求1所述的一种程控三管扩散炉，其特征在于，所述半导体存放盒(13)和密封填充(14)为包覆连接，所述内缩把手(8)和临时存放抽屉(7)固定连接，且内缩把手(8)上半部分表面由交叉纹橡胶材料所覆盖，所述密封填充(14)主要为硅胶和橡胶材料所构成。
6.根据权利要求1所述的一种程控三管扩散炉，其特征在于，所述电控装置(4)分别与上料装置(3)和炉体(2)电性连接，所述检修侧门(5)和电控装置(4)为活动连接。
7.根据权利要求1所述的一种程控三管扩散炉，其特征在于，所述继电器(10)的型号为JQX-13F-DC24V。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
