[实用新型]一种采用TOPCOB技术的LED面板生产设备有效
申请号: | 201920651650.0 | 申请日: | 2019-05-08 |
公开(公告)号: | CN211295045U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 戴志明;李伍 | 申请(专利权)人: | 深圳新视创科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L27/15;G01B11/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 topcob 技术 led 面板 生产 设备 | ||
本实用新型公开了一种采用TOPCOB技术的LED面板生产设备,涉及LED面板生产设备领域,包括支撑平台,所述支撑平台的上表面中间位置转动安装有传送带,所述支撑平台的上表面靠近传送带的一侧位置开设有滑槽,所述滑槽内部滑动连接有固定装置,所述支撑平台的上表面靠近滑槽的一侧位置固定安装有装配装置,所述支撑平台的上表面靠近装配装置的位置固定安装有图像采集器。本实用新型安装的固定装置可以将LED面板固定在传送带上,防止LED面板随着传送带的移动而产生滑动,从而影响装配精度;本实用新型安装的图像采集器可以对装配完的LED面板进行图像采集,对装配的准确度进行检测,提高了检测效率,同时,降低了工人的劳动强度。
技术领域
本实用新型涉及LED面板生产设备技术领域,具体是一种采用TOPCOB技术的LED面板生产设备。
背景技术
TOPCOB封装技术完全摒弃了SMD的支架或基板,使得结构更加简洁。同时,因为没有裸露在外的焊脚,不受外界环境的影响,从而极大地提高了整个显示屏结构的密封性,所以,TOPCOB封装可大幅度提高小间距LED的可靠性和稳定性,同时,COB技术还可以实现更小的间距,以及更低的材料成本,是对传统SMD方式的颠覆。
采用TOPCOB封装技术的LED面板在流水线上生产时,LED面板会因传送带的移动而发生滑动,影响安装精度,另外,LED面板在安装完成后需要人工进行装配精度的检测,工人劳动强度较大,且提高了生产成本,降低检测效率和准确度,因此,本领域技术人员提供了一种采用TOPCOB技术的LED面板生产设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种采用TOPCOB技术的LED面板生产设备,以解决上述背景技术中提出的LED面板会因传送带的移动而发生滑动,影响安装精度,另外,LED面板在安装完成后需要人工进行装配精度的检测,工人劳动强度较大,且提高了生产成本,降低检测效率和准确度的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种采用TOPCOB技术的LED面板生产设备,包括支撑平台,所述支撑平台的上表面中间位置转动安装有传送带,所述支撑平台的上表面靠近传送带的一侧位置开设有滑槽,所述滑槽内部滑动连接有固定装置,所述支撑平台的上表面靠近滑槽的一侧位置固定安装有装配装置,所述支撑平台的上表面靠近装配装置的位置固定安装有图像采集器,所述支撑平台的侧表面通过螺栓连接有控制面板。
作为本实用新型进一步的方案:所述固定装置包括固定安装于支撑平台上表面的第二底座,所述第二底座的上表面中间位置固定安装有第二伸缩杆,所述第二伸缩杆的上端固定安装有第二安装板,所述第二安装板的下表面靠近第二伸缩杆的位置均匀设置有若干个固定脚。
作为本实用新型再进一步的方案:所述固定脚包括固定安装于第二安装板下表面的连杆,所述连杆的下端固定安装有连接架,所述连接架的下端固定安装有抵紧杆,所述抵紧杆的下端设置有橡胶垫。
作为本实用新型再进一步的方案:所述装配装置包括通过螺栓连接于支撑平台的上表面靠近滑槽的一侧位置的第一底座,所述第一底座的上表面中间位置固定安装有支撑杆,所述支撑杆的上端固定安装有第一安装板,所述第一安装板的下表面中间位置固定安装有第一伸缩杆,所述第一伸缩杆的下端固定安装有安装头,所述安装头的下端固定安装有锁紧钻头。
作为本实用新型再进一步的方案:所述锁紧钻头的下端设置有磁铁。
作为本实用新型再进一步的方案:所述支撑平台的下表面均匀安装有四根支撑脚。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造