[实用新型]一种采用TOPCOB技术的LED面板生产设备有效
| 申请号： | 201920651650.0 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN211295045U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 戴志明;李伍 | 申请（专利权）人： | 深圳新视创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L27/15;G01B11/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 topcob 技术 led 面板 生产 设备 | ||
1.一种采用TOPCOB技术的LED面板生产设备，包括支撑平台(1)，其特征在于，所述支撑平台(1)的上表面中间位置转动安装有传送带(2)，所述支撑平台(1)的上表面靠近传送带(2)的一侧位置开设有滑槽(4)，所述滑槽(4)内部滑动连接有固定装置(3)，所述支撑平台(1)的上表面靠近滑槽(4)的一侧位置固定安装有装配装置(8)，所述支撑平台(1)的上表面靠近装配装置(8)的位置固定安装有图像采集器(7)，所述支撑平台(1)的侧表面通过螺栓连接有控制面板(6)。
2.根据权利要求1所述的一种采用TOPCOB技术的LED面板生产设备，其特征在于，所述固定装置(3)包括固定安装于支撑平台(1)上表面的第二底座(19)，所述第二底座(19)的上表面中间位置固定安装有第二伸缩杆(18)，所述第二伸缩杆(18)的上端固定安装有第二安装板(16)，所述第二安装板(16)的下表面靠近第二伸缩杆(18)的位置均匀设置有若干个固定脚(17)。
3.根据权利要求2所述的一种采用TOPCOB技术的LED面板生产设备，其特征在于，所述固定脚(17)包括固定安装于第二安装板(16)下表面的连杆(20)，所述连杆(20)的下端固定安装有连接架(21)，所述连接架(21)的下端固定安装有抵紧杆(22)，所述抵紧杆(22)的下端设置有橡胶垫。
4.根据权利要求1所述的一种采用TOPCOB技术的LED面板生产设备，其特征在于，所述装配装置(8)包括通过螺栓连接于支撑平台(1)的上表面靠近滑槽(4)的一侧位置的第一底座(11)，所述第一底座(11)的上表面中间位置固定安装有支撑杆(12)，所述支撑杆(12)的上端固定安装有第一安装板(9)，所述第一安装板(9)的下表面中间位置固定安装有第一伸缩杆(10)，所述第一伸缩杆(10)的下端固定安装有安装头(13)，所述安装头(13)的下端固定安装有锁紧钻头(15)。
5.根据权利要求4所述的一种采用TOPCOB技术的LED面板生产设备，其特征在于，所述锁紧钻头(15)的下端设置有磁铁(14)。
6.根据权利要求1所述的一种采用TOPCOB技术的LED面板生产设备，其特征在于，所述支撑平台(1)的下表面均匀安装有四根支撑脚(5)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
