[实用新型]一种硅片倒角工艺中冷却液喷嘴调整装置

说明书

本实用新型提供了一种硅片倒角工艺中冷却液喷嘴调整装置，包括安装托盘、安装支架和喷嘴，安装托盘包括连接杆和两个托盘片，托盘片之间还预留供吸盘通过的安装间隙，安装托盘上预留有滑动轨道，滑动轨道设置于托盘片上，吸盘下方机体上预留供螺栓Ⅰ连接的螺纹孔Ⅰ，安装托盘还连有安装支架；安装支架包括第一调整板、连接板和第二调整板，连接板上还预留供喷嘴通过的安装口，第一调整板和第二调整板还分别设置于连接板的两侧，第一连接板和第二连接板上均预留调整通孔，第一连接板通过螺栓Ⅱ连接于安装托盘，第二连接板还连接有喷嘴。本实用新型能够保证倒角机在更换加工硅片尺寸后磨削时冷却效果，避免表面烧伤和碎片。

技术领域

本实用新型属于半导体硅片生产领域，具体涉及一种硅片倒角工艺中冷却液喷嘴调整装置。

背景技术

硅单晶经切割而成为硅片后，其边缘棱角部位容易产生崩边缺口以及裂纹等损伤对后续工艺过程造成不同程度的影响，进而引入硅片倒角工艺，消除了硅片边缘应力集中区域，减少了后续工艺过程中硅片的破损。随着半导体技术的不断发展，客户对衬底片质量的要求也越来越高，晶片倒角作为消除边缘损伤、降低边缘应力的重要工序，越来越被人所重视。倒角作业时，硅片被固定在可旋转的真空吸盘上，在其边缘方向有一高速旋转的金刚石磨轮，磨轮旋转速度通常为6000～8000r/min或更高。硅片在倒角过程中，磨削时消耗大量能量在极短时间变为热能，从而使磨削区的温度以1*105℃/s的数量级的加热速度急剧升温会造成磨粒与硅片接触处达到1000℃以上的高温，硅片表层的组织将迅速变化，并产生表层残余应力。这种情况造成磨削表面热损伤，使硅片出现烧伤和微裂纹。因此磨削温度的控制是倒角工序重要物理因素。倒角机通常要使用冷却液带走磨削热量，采用一个主磨削冷却喷嘴和一个副冷却喷嘴，冷却液呈直线喷射，前者主要冷却磨削硅片，后者清洗磨削轮。倒角机在磨削时磨轮线速度很高，在磨轮周围表面产生强大的气流，当前的冷却方法不能使冷却液有效准确进入磨削区域，从而严重影响硅片倒角质量。

目前国内半导体材料加工厂家，大多使用的设备是W-GM4200和WBM-2200型倒角机，倒角作业时磨轮旋转速度通常为6000～8000r/min或更高，硅片加工尺寸有4寸、5寸、6寸、8寸，不同尺寸决定冷却液喷头位置不同，工作时冷却液是否准确进入磨削区，会直接导致硅片倒角工艺的质量，因此冷却液喷嘴调整至关重要。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种硅片倒角工艺中冷却液喷嘴调整装置，能够保证倒角机在更换加工硅片尺寸后磨削时冷却效果，避免表面烧伤和碎片。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种硅片倒角工艺中冷却液喷嘴调整装置，安装于硅片倒角机上，其特征在于：包括安装托盘、安装支架和喷嘴，所述安装托盘包括连接杆和两个托盘片，所述连接杆为弧形杆，两个托盘片对称连接于连接杆的两端，托盘片之间还预留供吸盘通过的安装间隙，所述安装托盘上预留有滑动轨道，所述滑动轨道设置于所述托盘片上，所述滑动轨道为矩形轨道，两个托盘片上的滑动轨道还平行于安装间隙中轴线，滑动轨道边沿还标注有刻度，吸盘下方机体上预留供螺栓Ⅰ连接的螺纹孔Ⅰ，所述安装托盘还通过螺栓Ⅰ固定于吸盘的下方，所述安装托盘还连有安装支架；所述安装支架包括第一调整板、连接板和第二调整板，所述连接板为矩形板，连接板上还预留供喷嘴通过的安装口，所述第一调整板和所述第二调整板还分别设置于连接板的两侧，所述第一调整板和所述第二调整板还互相垂直，第一调整板和第二调整板还分别通过侧边垂直连接于连接板相邻的两个边；所述第一连接板和所述第二连接板上均预留调整通孔，所述第一连接板通过螺栓Ⅱ连接于安装托盘，所述第二连接板还连接有所述喷嘴；所述喷嘴设置于所述安装口处。

进一步的，螺栓Ⅰ的螺纹端还穿过滑动轨道连接于所述螺纹孔Ⅰ，螺栓Ⅰ的螺栓头还大于滑动轨道的宽度。

进一步的，所述托盘片上还预留与螺栓Ⅱ相匹配的螺纹孔Ⅱ，螺栓Ⅱ的螺纹端还穿过调整通孔连接于所述螺纹孔Ⅰ，螺栓Ⅱ的螺栓头还大于调整的宽度。