[实用新型]一种防撞电阻贴片器件及灯条组件

说明书

本实用新型涉及一种防撞电阻贴片器件及灯条组件，它包括基板、形成在所述基板任一表面上的电阻层、形成在所述电阻层另一表面上的陶瓷基底、两个电极以及绝缘层，所述电极形成在所述基板、所述电阻层和所述陶瓷基底的端面上且延伸至所述陶瓷基底和所述基板的外表面上，所述绝缘层形成在所述陶瓷基底的外表面上且位于两个所述电极之间。可以最大程度的保证器件的结构强度，同时也能起到绝缘效果，降低漏电现象的发生概率，提高LED灯条或电路板产品的可靠性，提升装配速度以及降低零件加工成本；这样的防撞电阻贴片器件能够方便的焊接到电路板上，既可以充当电阻器件，又能充当防撞器件，保护电路板上的电子器件。

技术领域

本实用新型属于电子元件领域，涉及一种电阻贴片器，具体涉及一种防撞电阻贴片器件及灯条组件。

背景技术

灯具的灯珠是发光的元器件，而贴片电阻（或者电阻贴片）是配合LED灯珠来进行使用的一种产品。简单的说，贴片电阻就是制作的电路板里面带有电阻，这样直接将灯珠放上面就可以使用了（因为led灯珠的电流必须要小于电阻的额定电流，否则会造成串联后烧毁的现象）。现有的贴片器件在组装至基板上后，需要保护灯珠不被相邻的导光板器件挤压。然而现有的贴片器件通常是电容器件，成本较高；而普通电阻贴片的高度太低，无法实现防撞功能，在使用中容易造成LED灯珠的损坏。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足而提供一种防撞电阻贴片器件。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防撞电阻贴片器件，它包括基板、形成在所述基板任一表面上的电阻层、形成在所述电阻层另一表面上的陶瓷基底、两个电极以及绝缘层，所述电极形成在所述基板、所述电阻层和所述陶瓷基底的端面上且延伸至所述陶瓷基底和所述基板的外表面上，所述绝缘层形成在所述陶瓷基底的外表面上且位于两个所述电极之间。

优化地，所述陶瓷基底的厚度为0.8~2mm。

优化地，每个所述电极包括由内向外依次设置的内电极、中电极和外电极。

优化地，所述绝缘层的厚度大于所述电极的厚度。

优化地，它还包括形成在所述电阻层和所述陶瓷基底之间的保护层。

进一步地，所述内电极的材质为镍或铬。

更进一步地，所述中电极的材质为镍。

更进一步地，所述外电极的材质为锡。

本实用新型的又一目的在于提供一种LED灯条组件，它包含上述的防撞电阻贴片器件。

优化地，它包括防撞电阻贴片器件、灯条基材、LED灯珠和导光器件；所述LED灯珠有多个，其安装在所述灯条基材的表面上；所述防撞电阻贴片器件至少有两个，其焊接在所述灯条基材的表面上且位于多个所述LED灯珠的两侧；所述导光器件与所述防撞电阻贴片器件的绝缘层相接触，且所述LED灯珠的高度低于所述防撞电阻贴片器件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型防撞电阻贴片器件，选用0.8~2mm厚度的陶瓷为基底，大于普通电阻所用的0.4mm厚度的陶瓷基底，通过在电阻层上形成与电阻层相接触的陶瓷基底，优选为0.8~2mm厚度的陶瓷（大于普通电阻所用的0.4mm厚度的陶瓷基底），可以最大程度的保证器件的结构厚度和结构强度，同时也能起到绝缘效果，降低漏电现象的发生概率，提高LED灯条或电路板产品的可靠性，提升装配速度以及降低零件加工成本；这样的防撞电阻贴片器件能够方便的焊接到电路板上，既可以充当电阻器件，又能充当防撞器件，保护电路板上的电子器件。

附图说明

图1为本实用新型防撞电阻贴片器件的结构示意图；

图2为本实用新型防撞电阻贴片器件的部分结构示意图；

图3为本实用新型灯条组件的结构示意图。