[实用新型]一种防撞电阻贴片器件及灯条组件有效

专利信息
申请号: 201920630229.1 申请日: 2019-05-05
公开(公告)号: CN209880293U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 张恒;王子睿;姚琪琪;施宏伟 申请(专利权)人: 苏州亮立昇科技有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;F21S4/20;F21V19/00;F21V23/02;F21Y115/10
代理公司: 32276 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 项丽
地址: 215002 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷基 基板 电阻层 防撞 电路板 贴片器件 电极 电阻 绝缘层 本实用新型 电路板产品 绝缘层形成 灯条组件 电极形成 电子器件 电阻器件 发生概率 绝缘效果 零件加工 漏电现象 装配 延伸 保证
【权利要求书】:

1.一种防撞电阻贴片器件,其特征在于:它包括基板(11)、形成在所述基板(11)任一表面上的电阻层(12)、形成在所述电阻层(12)另一表面上的陶瓷基底(13)、两个电极(14)以及绝缘层(15),所述电极(14)形成在所述基板(11)、所述电阻层(12)和所述陶瓷基底(13)的端面上且延伸至所述陶瓷基底(13)和所述基板(11)的外表面上,所述绝缘层(15)形成在所述陶瓷基底(13)的外表面上且位于两个所述电极(14)之间。

2.根据权利要求1所述的防撞电阻贴片器件,其特征在于:每个所述电极(14)包括由内向外依次设置的内电极(141)、中电极(142)和外电极(143)。

3.根据权利要求1所述的防撞电阻贴片器件,其特征在于:所述陶瓷基底(13)的厚度为0.8~2mm。

4.根据权利要求1所述的防撞电阻贴片器件,其特征在于:它还包括形成在所述电阻层(12)和所述陶瓷基底(13)之间的保护层(16)。

5.根据权利要求1所述的防撞电阻贴片器件,其特征在于:所述绝缘层(15)的厚度大于所述电极(14)的厚度。

6.一种LED灯条组件,其特征在于:它包括权利要求1至5中任一所述的防撞电阻贴片器件(1)。

7.根据权利要求6所述的灯条组件,其特征在于:它包括防撞电阻贴片器件(1)、灯条基材(2)、LED灯珠(3)和导光器件(4);所述LED灯珠(3)有多个,其安装在所述灯条基材(2)的表面上;所述防撞电阻贴片器件(1)至少有两个,其焊接在所述灯条基材(2)的表面上且位于多个所述LED灯珠(3)的两侧;所述导光器件(4)与所述防撞电阻贴片器件(1)的绝缘层(15)相接触,且所述LED灯珠(3)的高度低于所述防撞电阻贴片器件(1)。

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