[实用新型]一种具有反射镜结构的倒装COB光源

说明书

本实用新型公开了一种具有反射镜结构的倒装COB光源，包括COB基板、倒装芯片、绝缘层、高反射金属、围坝胶和荧光胶。本实用新型的反射镜结构在能提高COB基板底部反射率的基础上，同时解决了因倒装芯片侧面出光过多而导致的COB大角度溢光问题，提升了倒装COB光源的发光效率，工艺简单，节能环保。

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源领域，具体涉及一种具有反射镜结构的倒装COB光源。

背景技术

COB，即Chips on board技术，将多个发光芯片集成于同一片基板上，实现一体化的光源模组或者大功率发光芯片的制备。COB光源分为正装和倒装两种，主要区别在于使用芯片的方式不同。对于正装芯片，出光是从电极面出光，电极会挡住部分光线，而对于倒装芯片，出光是从芯片衬底如蓝宝石面出光，发光效率更高。进一步地，相比于正装COB光源的固晶焊线工艺，倒装COB光源由于是将倒装芯片直接利用共晶焊接技术将芯片与COB基板结合，省略了正装芯片封装过程金线连接的工艺过程，简化了生产流程，并且倒装COB光源电极端直接与COB基板相连接，接触面积更大，具备更佳的散热能力，更加适合于高密度光源集成和大功率光源应用。早期市场COB光源主要应用于大功率照明，如户外照明、建筑照明、景观亮化等。随着技术的发展，COB光源尤其是倒装COB光源的一体化封装特点和散热优势不仅在照明领域大放异彩，在显示领域也逐步成为了背光模组的选择方案之一，市场份额越来越广。为了满足日渐严格的市场光源质量要求，最大化能源利用率，提升COB光源出光是技术人员一直追求的目标。

传统的倒装COB光源因基板底部吸收强烈以及倒装芯片本身侧面出光严重，而导致了COB侧面溢光较多、光线不集中以及光效较低等问题。现有的一些制作方法主要为采用陶瓷倒装基板或者基板面上涂覆白油的方式来提高COB光源的光效。但是陶瓷基板以及白油的反射率仍难以达到镜面级别，仍会有较多的光线被基板底部所吸收，而且倒装芯片侧面出光过多的问题仍未得到解决，COB光源侧面溢光较多，光线不集中，存在着较大的光能浪费。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提出一种具有反射镜结构的倒装COB光源，通过在基板底部以及芯片侧面镀上一层高反射金属层的方式，实现反射镜结构，该种倒装COB光源能有效地提高基板的反射率、减少侧面大角度溢光，使光线集中正面出光，提高了倒装COB光源的光效。该工艺实现方法简单，适用于工业生产。

本实用新型具体采用了如下的技术方案。

一种具有反射镜结构的倒装COB光源，包括COB基板、倒装芯片、绝缘层、高反射金属、围坝胶和荧光胶。首先将COB基板底部预覆盖绝缘层，然后在基板底部以及芯片侧面镀上一层高反射金属，实现了反射镜结构，简单快速制备出了一种高基板反射率、少侧面溢光及光线集中正面出光高光效的倒装COB光源，

具体地，一种具有反射镜结构的倒装COB光源，包括COB基板、倒装芯片、绝缘层、高反射金属层、围坝胶和荧光胶；多个倒装芯片通过锡膏共晶焊接于COB基板；焊接有倒装芯片的COB基板的两端涂有围坝胶形成围坝；在焊接有倒装芯片的COB基板上灌注一层薄的绝缘透明胶层于围坝内，并进行固化形成所述绝缘层(13)；在绝缘层(13)上表面和倒装芯片(11)的侧面及顶面镀上所述高反射金属层；荧光胶灌注在所述围坝内(6)步骤(5)后在围坝(12)上涂围坝胶进行再次围坝；然后将荧光胶灌注入所述围坝内。

进一步地，所述高反射金属选自银、铝、金、铜或镍中的一种以上；所述高反射金属层(14)的厚度为15～150μm，反射率为80～98％。

进一步地，绝缘层(13)由绝缘透明胶固化而成，绝缘层(13)的透光率为80～100％，厚度为10～50μm，且所述绝缘层(13)的厚度比倒装芯片(11)底部电极高5～20μm。

进一步地，所述COB基板为陶瓷基板、铝基板、金属基印刷电路板的一种，且形状为方形、矩形或圆形。