[实用新型]一种具有反射镜结构的倒装COB光源有效

专利信息
申请号: 201920629390.7 申请日: 2019-05-05
公开(公告)号: CN210429803U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 颜才满;汤勇;李宗涛;饶龙石;曹凯;卢汉光;丁鑫锐 申请(专利权)人: 华南理工大学;华南理工大学珠海现代产业创新研究院
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 何淑珍;江裕强
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 反射 结构 倒装 cob 光源
【权利要求书】:

1.一种具有反射镜结构的倒装COB光源,其特征在于,包括COB基板、倒装芯片、绝缘层、高反射金属层、围坝胶和荧光胶;多个倒装芯片通过锡膏共晶焊接于COB基板;焊接有倒装芯片的COB基板的两端涂有围坝胶形成围坝;在焊接有倒装芯片的COB基板上灌注一层薄的绝缘透明胶层于围坝内,并进行固化形成所述绝缘层(13);在绝缘层(13)上表面和倒装芯片(11)的侧面及顶面镀上所述高反射金属层;荧光胶灌注在所述围坝内。

2.根据权利要求1所述的一种具有反射镜结构的倒装COB光源,其特征在于,所述高反射金属选自银、铝、金、铜或镍中的一种以上;所述高反射金属层(14)的厚度为15~150 μm,反射率为80~98%。

3.根据权利要求1所述的一种具有反射镜结构的倒装COB光源,其特征在于,绝缘层(13)由绝缘透明胶固化而成,绝缘层(13)的透光率为80~100%,厚度为10~50 μm,且所述绝缘层(13)的厚度比倒装芯片(11)底部电极高5~20μm。

4.根据权利要求1所述的一种具有反射镜结构的倒装COB光源,其特征在于,所述COB基板为陶瓷基板、铝基板、金属基印刷电路板的一种,且形状为方形、矩形或圆形。

5.根据权利要求1所述的一种具有反射镜结构的倒装COB光源,其特征在于,倒装芯片形状为矩形,长为0.1~5mm,宽为0.1~5mm。

6.根据权利要求1所述的一种具有反射镜结构的倒装COB光源,其特征在于,所述围坝高度为0.4~4mm。

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