[实用新型]一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置有效

专利信息
申请号: 201920599837.0 申请日: 2019-04-29
公开(公告)号: CN209946310U 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 王刚 申请(专利权)人: 深圳市港祥辉电子有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R31/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福田区上海林*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体塑封体 绝缘监测装置 输送辊 检测 矩形板 封装半导体元件 绝缘监测技术 本实用新型 内部设置 升降装置 线性排列 复数组 开口状 上表面 伸缩杆 竖直板 塑封体 左侧面 上端 弹簧 焊接
【说明书】:

实用新型涉及绝缘监测技术领域,具体为一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置,包括U形槽板、输送辊、绝缘监测装置本体和半导体塑封体,U形槽板的的上端为开口状,U形槽板的内部设置有复数组输送辊,且输送辊呈线性排列,U形槽板的左侧面焊接有矩形板,矩形板的上表面固定安装有竖直板;有益效果为:通过输送辊将半导体塑封体输送至绝缘监测装置本体的位置,通过升降装置将半导体塑封体向上推动,使伸缩杆和弹簧将半导体塑封体固定,方便进行检测;待检测的半导体塑封体与检测中的半导体塑封体设置在不同的高度,不影响后面的半导体塑封体通过,同时设置多组绝缘监测装置可以对多组半导体塑封体同时检测。

技术领域

本实用新型涉及绝缘监测相关技术领域,具体为一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置。

背景技术

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试,通常经过入检、测试和包装等工序,最后入库出货。塑料封装由于其成本低廉、工艺简单,并适于大批量生产,因而具有极强的生命力,自诞生起发展得越来越快,在封装中所占的份额越来越大。在封装半导体元件出厂前需要对塑封体进行绝缘检测,现有的绝缘检测装置不能够连续性检测多组塑封体,检测效率低。为此,本实用新型提出一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置,包括U形槽板、输送辊、绝缘监测装置本体和半导体塑封体,所述U形槽板的的上端为开口状,所述U形槽板的内部设置有复数组输送辊,且输送辊呈线性排列,所述U形槽板的左侧面焊接有矩形板,所述矩形板的上表面固定安装有竖直板,且竖直板的外表面水平方向焊接有方管,所述方管的内部设置有矩形杆,所述U形槽板的右侧面焊接有L形板,所述L形板的竖直段上表面开设有放置槽,且放置槽的内部放置有绝缘监测装置本体,所述L形板的水平段上表面固定安装有电机,且电机的输出端固定连接有伸缩杆,所述输送辊的上表面放置有半导体塑封体,所述U形槽板的上表面中心对应放置槽的位置开设有T形槽,且T形槽的内部固定安装有升降装置。

优选的,所述输送辊的两端与U形槽板的内侧壁转动连接,相邻两组输送辊之间的间隔与输送辊的直径相同,与矩形杆相邻的两组输送辊之间的间隔大于输送辊的直径。

优选的,所述竖直板靠近矩形板的外侧边缘,方管的下表面与矩形板的上表面之间存在间隙,方管的内壁焊接有弹簧,且弹簧的末端与矩形杆的末端焊接固定,矩形杆的末端上表面一体成型有矩形凸起,矩形杆的末端位于矩形凸起的下方粘接有检测片,检测片通过导线与绝缘监测装置本体的正极连接。

优选的,所述伸缩杆包括螺纹管、螺母和圆管,螺母螺接在螺纹管的外表面,且螺母的外表面粘接有圆管,圆管的末端粘接有检测片,检测片通过导线与绝缘监测装置本体的负极连接。

优选的,所述放置槽设置有复数组,在L形板的竖直段上表面呈线性排列,竖直板与放置槽一一对应,升降装置与放置槽一一对应。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.通过输送辊将半导体塑封体输送至绝缘监测装置本体的位置,通过升降装置将半导体塑封体向上推动,使伸缩杆和弹簧将半导体塑封体固定,方便进行检测;

2.待检测的半导体塑封体与检测中的半导体塑封体设置在不同的高度,不影响后面的半导体塑封体通过,同时设置多组绝缘监测装置可以对多组半导体塑封体同时检测。

附图说明

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