[实用新型]一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置

权利要求书

1.一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置，包括U形槽板(1)、输送辊(2)、绝缘监测装置本体(10)和半导体塑封体(13)，其特征在于：所述U形槽板(1)的上端为开口状，所述U形槽板(1)的内部设置有复数组输送辊(2)，且输送辊(2)呈线性排列，所述U形槽板(1)的左侧面焊接有矩形板(3)，所述矩形板(3)的上表面固定安装有竖直板(5)，且竖直板(5)的外表面水平方向焊接有方管(6)，所述方管(6)的内部设置有矩形杆(8)，所述U形槽板(1)的右侧面焊接有L形板(4)，所述L形板(4)的竖直段上表面开设有放置槽(9)，且放置槽(9)的内部放置有绝缘监测装置本体(10)，所述L形板(4)的水平段上表面固定安装有电机(11)，且电机(11)的输出端固定连接有伸缩杆(12)，所述输送辊(2)的上表面放置有半导体塑封体(13)，所述U形槽板(1)的上表面中心对应放置槽(9)的位置开设有T形槽(14)，且T形槽(14)的内部固定安装有升降装置(15)。

2.根据权利要求1所述的一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置，其特征在于：所述输送辊(2)的两端与U形槽板(1)的内侧壁转动连接，相邻两组输送辊(2)之间的间隔与输送辊(2)的直径相同，与矩形杆(8)相邻的两组输送辊(2)之间的间隔大于输送辊(2)的直径。

3.根据权利要求1所述的一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置，其特征在于：所述竖直板(5)靠近矩形板(3)的外侧边缘，方管(6)的下表面与矩形板(3)的上表面之间存在间隙，方管(6)的内壁焊接有弹簧(7)，且弹簧(7)的末端与矩形杆(8)的末端焊接固定，矩形杆(8)的末端上表面一体成型有矩形凸起，矩形杆(8)的末端位于矩形凸起的下方粘接有检测片，检测片通过导线与绝缘监测装置本体(10)的正极连接。

4.根据权利要求1所述的一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置，其特征在于：所述伸缩杆(12)包括螺纹管、螺母和圆管，螺母螺接在螺纹管的外表面，且螺母的外表面粘接有圆管，圆管的末端粘接有检测片，检测片通过导线与绝缘监测装置本体(10)的负极连接。

5.根据权利要求1所述的一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置，其特征在于：所述放置槽(9)设置有复数组，在L形板(4)的竖直段上表面呈线性排列，竖直板(5)与放置槽(9)一一对应，升降装置(15)与放置槽(9)一一对应。