[实用新型]一种温度补偿型石英晶体振荡器

说明书

本实用新型涉及一种温度补偿型石英晶体振荡器，包括陶瓷基座、石英晶体和温度补偿芯片，的陶瓷基座的上端部设置有凹槽，凹槽内侧的两端均设置有台阶，石英晶体的一端部通过胶点与台阶的上端面连接，石英晶体倾斜布置，凹槽的上端设置有盖板，盖板与陶瓷基座的上端部密封连接；凹槽的底部设置有连通陶瓷基座下端面的穿孔，穿孔内设置有陶瓷隔板，陶瓷隔板通过胶点与穿孔内壁密封连接；温度补偿芯片置于陶瓷隔板的下端，温度补偿芯片的下端设置有填充层，填充层与穿孔的内壁连接。相对现有技术，本实用新型能促成热量最大程度导入凹槽内，使得石英晶体和温度补偿芯片之间的温度一致性更佳，增强温度补偿导向性，能有效降低能耗。

技术领域

本实用新型涉及晶体振荡器技术领域，具体而言，特别涉及一种温度补偿型石英晶体振荡器。

背景技术

石英晶体谐振器简称为晶振，它是利用具有压电效应的石英晶体片制成的。这种石英晶体片受到外加交变电场的作用时会产生机械振动，当交变电场的频率与石英晶体的固有频率相同时，便会输出稳定的频率。

温度补偿型石英晶体振荡器是一种将温度补偿芯片与石英晶体谐振器封装在一起的石英晶体振荡器。

现有技术中，如申请号为201721847521.6的《温度补偿型石英晶体振荡器》，其包括包括陶瓷基座，石英晶体，温度补偿芯片，所述的陶瓷基座的上表面的开设有主凹槽，在主凹槽底部开设有凹槽，在凹槽内形成一个台阶，石英晶体一端通过胶点安装在主凹槽的台阶上，石英晶体倾斜设置，在陶瓷基座的下表面开设有辅凹槽，在辅凹槽内放置有温度补偿芯片，温度补偿芯片置于辅凹槽的上表面，在温度补偿芯片的下方设置有用于保护温度补偿芯片的填充层；但是该技术方案存在诸多不足，如温度补偿芯片产生热量容易通过陶瓷基座散失，功耗大。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种增强温度补偿导向性，降低能耗的温度补偿型石英晶体振荡器。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种温度补偿型石英晶体振荡器，包括陶瓷基座、石英晶体和温度补偿芯片，所述的陶瓷基座的上端部设置有开口向上的凹槽，所述凹槽内侧的两端均设置有台阶，所述石英晶体的一端部通过胶点与所述台阶的上端面连接，所述石英晶体倾斜布置，所述凹槽的上端设置有盖板，所述盖板与所述陶瓷基座的上端部密封连接；

所述凹槽的底部设置有连通所述陶瓷基座下端面的穿孔，所述穿孔内设置有陶瓷隔板，所述陶瓷隔板通过胶点与所述穿孔内壁密封连接；所述温度补偿芯片置于所述陶瓷隔板的下端，所述温度补偿芯片的下端设置有用于保护温度补偿芯片的填充层，所述填充层与所述穿孔的内壁连接。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述陶瓷隔板呈圆形结构，所述温度补偿芯片设置有多个，多个所述温度补偿芯片构成环形结构。

进一步，所述陶瓷隔板上设置有导电柱，所述导电柱的一端与所述石英晶体连接，另一端与多个所述温度补偿芯片连接。

进一步，所述填充层靠近所述温度补偿芯片的端面呈波浪形结构，多个所述温度补偿芯片均处于填充层的端面顶部。

进一步，所述填充层靠近所述温度补偿芯片的端面呈网形结构，所述填充层的端面对应所述网形结构的节点处凸起，多个所述温度补偿芯片分别处于所述凸起上。

本实用新型的有益效果是：多个温度补偿芯片产生的热量传导至陶瓷隔板，能促成热量最大程度导入凹槽内，使得石英晶体和温度补偿芯片之间的温度一致性更佳，增强温度补偿导向性，能有效降低能耗。

附图说明

图1为本实用新型一种温度补偿型石英晶体振荡器的结构示意图；

图2为本实用新型填充层及温度补偿芯片的俯视图。