[实用新型]一种温度补偿型石英晶体振荡器有效
| 申请号： | 201920598319.7 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN209844930U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 刘永震 | 申请（专利权）人： | 深圳加泰晶体科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度补偿芯片 石英晶体 陶瓷基座 陶瓷隔板 下端 本实用新型 密封连接 盖板 上端部 填充层 穿孔 胶点 石英晶体振荡器 温度补偿导向 有效降低能耗 温度补偿型 温度一致性 穿孔内壁 内壁连接 倾斜布置 穿孔的 上端面 上端 连通 | ||
1.一种温度补偿型石英晶体振荡器，包括陶瓷基座(1)、石英晶体(2)和温度补偿芯片(3)，所述的陶瓷基座(1)的上端部设置有开口向上的凹槽(1.1)，所述凹槽(1.1)内侧的两端均设置有台阶(1.2)，所述石英晶体(2)的一端部通过胶点与所述台阶(1.2)的上端面连接，所述石英晶体(2)倾斜布置，所述凹槽(1.1)的上端设置有盖板(1.3)，所述盖板(1.3)与所述陶瓷基座(1)的上端部密封连接；其特征在于：所述凹槽(1.1)的底部设置有连通所述陶瓷基座(1)下端面的穿孔(1.4)，所述穿孔(1.4)内设置有陶瓷隔板(1.5)，所述陶瓷隔板(1.5)通过胶点与所述穿孔(1.4)内壁密封连接；所述温度补偿芯片(3)置于所述陶瓷隔板(1.5)的下端，所述温度补偿芯片(3)的下端设置有用于保护温度补偿芯片(3)的填充层(1.6)，所述填充层(1.6)与所述穿孔(1.4)的内壁连接。
2.根据权利要求1所述一种温度补偿型石英晶体振荡器，其特征在于：所述陶瓷隔板(1.5)呈圆形结构，所述温度补偿芯片(3)设置有多个，多个所述温度补偿芯片(3)构成环形结构。
3.根据权利要求2所述一种温度补偿型石英晶体振荡器，其特征在于：所述陶瓷隔板(1.5)上设置有导电柱，所述导电柱的一端与所述石英晶体(2)连接，另一端与多个所述温度补偿芯片(3)连接。
4.根据权利要求2所述一种温度补偿型石英晶体振荡器，其特征在于：所述填充层(1.6)靠近所述温度补偿芯片(3)的端面呈波浪形结构，多个所述温度补偿芯片(3)均处于填充层(1.6)的端面顶部。
5.根据权利要求2所述一种温度补偿型石英晶体振荡器，其特征在于：所述填充层(1.6)靠近所述温度补偿芯片(3)的端面呈网形结构，所述填充层(1.6)的端面对应所述网形结构的节点处凸起，多个所述温度补偿芯片(3)分别处于所述凸起上。
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