[实用新型]一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片

说明书

本实用新型涉及电子领域，公开了一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，包括从上至下依次设置的第一离型层、第一导热硅胶层、第一玻纤布、第二导热硅胶层、第二玻纤布、第三导热硅胶层和第二离型层，本结构由于复合两层玻纤布，产品强度及柔韧性大大增强，增加可操作性，因此可运用于更高精密的导热绝缘类电子产品中。

技术领域

本实用新型涉及电子行业，特别涉及一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片。

背景技术

“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料，目前的导热硅胶片强度低，换膜时容易表面残膜，操作使用时容易变形撕裂甚至无法使用。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种支撑定型效果好，强度高，韧性好，方便操作使用，少残膜，散热效果好的一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，包括从上至下依次设置的第一离型层、第一导热硅胶层、第一玻纤布、第二导热硅胶层、第二玻纤布、第三导热硅胶层和第二离型层，本结构由于复合两层玻纤布，产品强度及柔韧性大大增强，增加可操作性，因此可运用于更高精密的导热绝缘类电子产品中。

进一步的是：所述第一玻纤布和第二玻纤布为无碱网格玻纤布。

进一步的是：所述第二导热硅胶层的厚度大于第一导热硅胶层和第三导热硅胶层的厚度。

进一步的是：所述第一离型层和第二离型层为PET离型膜。

进一步的是：所述第一玻纤布和第二玻纤布的厚度为25--30微米。

进一步的是：所述第二导热硅胶层的厚度为0.2--15毫米，所述第一导热硅胶层和第三导热硅胶层的厚度为5--10微米。

本实用新型的有益效果是：本结构在使用过程中，由于双面玻纤布对超软硅胶片有支撑定型作用，从而不易变形破裂，也减轻表面残膜现象，可大大提高生产效率及降低不良率，且由于复合两层玻纤布，产品强度及柔韧性大大增强，增加可操作性，因此可运用于更高精密的导热绝缘类电子产品中。

附图说明

图1为导热硅胶片示意图。

图中标记为：第一离型层1、第一导热硅胶层2、第一玻纤布3、第二导热硅胶层4、第二玻纤布5、第三导热硅胶层6、第二离型层7。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1所示的一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，包括从上至下依次设置的第一离型层1、第一导热硅胶层2、第一玻纤布3、第二导热硅胶层4、第二玻纤布5、第三导热硅胶层6和第二离型层7，所述第二导热硅胶层4的厚度大于第一导热硅胶层2和第三导热硅胶层6的厚度，在具体制作时，混合料(由硅油，导热粉，部分助剂搅拌均匀并抽真空排泡制得)在两层玻纤布之间，在辊轮压力下可以渗透并包覆玻纤布，经烤箱烘烤固化后，两表面形成很薄的低硬度导热硅胶层，大量没有渗透过去的混合料经烤箱烘烤固化后形成最中间的厚的低硬度导热硅胶层，本结构由于复合两层玻纤布，产品强度及柔韧性大大增强，增加可操作性，因此可运用于更高精密的导热绝缘类电子产品中。

在上述基础上，所述第一玻纤布3和第二玻纤布5为无碱网格玻纤布，玻纤布也可用其它类型的网格布基材代替。