[实用新型]一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片有效
| 申请号： | 201920593913.7 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN210881180U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 黎海涛;林秋燕;徐保 | 申请（专利权）人： | 东莞市汉品电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/04 | 分类号： | B32B9/04;B32B17/02;B32B7/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 玻纤布 增强 硬度 导热 硅胶 | ||
【权利要求书】：
1.一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，其特征在于：包括从上至下依次设置的第一离型层、第一导热硅胶层、第一玻纤布、第二导热硅胶层、第二玻纤布、第三导热硅胶层和第二离型层，所述第一玻纤布和第二玻纤布为无碱网格玻纤布，所述第二导热硅胶层的厚度大于第一导热硅胶层和第三导热硅胶层的厚度。
2.如权利要求1所述的一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，其特征在于：所述第一离型层和第二离型层为PET离型膜。
3.如权利要求1所述的一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，其特征在于：所述第一玻纤布和第二玻纤布的厚度为25--30微米。
4.如权利要求1所述的一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，其特征在于：所述第二导热硅胶层的厚度为0.2--15毫米，所述第一导热硅胶层和第三导热硅胶层的厚度为5--10微米。
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