[实用新型]一种硅片清洗设备

说明书

本实用新型涉及硅片加工技术领域，具体是一种硅片清洗设备，包括机架和物料盘，所述机架上设置有冲洗腔和下料腔，所述冲洗腔的顶部安装有清洁架，所述清洁架上倾斜安装有喷淋头，所述喷淋头外接进水管，所述清洁架的底部架设有清洁网板，所述清洁网板通过活动轴安装在机架上，所述物料盘内设置有若干道放置槽，所述物料盘架设在清洁网板上，所述下料腔与冲洗腔之间通过清洁网板相分隔，所述下料腔侧边竖向架设有传动螺杆，所述传动螺杆上套设有传动套，所述清洁网板的侧边安装有衔接座，所述传动套与衔接座之间通过拉杆相连接。本申请作业方便，便于周转，能够有效与整个硅片工艺流程相对接。

技术领域

本实用新型涉及硅片加工技术领域，具体是一种硅片清洗设备。

背景技术

硅片清洗是半导体制造中最重要、最频繁的的步骤之一。半导体器件生产中硅片须经严格清洗，清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面，会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。化学清洗时，一般将硅片垂直放置，保证硅片的清洗质量。现有技术中，对于硅片清洗大多数企业使用的是将硅片放入清洗液中进行侵泡，静止侵泡清洗效率低并且质量差。

中国专利(授权公告号：CN208357349U)公布了一种新型硅片清洗装置，能够通过旋转电机带动硅片存放装置内的硅片进行旋转清洁，但是作业时存在一定的缺陷，该专利密封箱整体间接式震动，虽然能够提高清洁效果，但是存在硅片损伤的风险，同时该专利与现在有浸泡作业方式类似，清洁后难以有效收集硅片，不便于后续风干清洁液。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅片清洗设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种硅片清洗设备，包括机架和物料盘，所述机架上设置有冲洗腔和下料腔，所述冲洗腔的顶部安装有清洁架，所述清洁架上倾斜安装有喷淋头，所述喷淋头外接进水管，所述清洁架的底部架设有清洁网板，所述清洁网板通过活动轴安装在机架上，所述物料盘内设置有若干道放置槽，所述放置槽的底板为镂空网结构，所述物料盘架设在清洁网板上，所述下料腔位于有冲洗腔的正下方，所述下料腔与冲洗腔之间通过清洁网板相分隔，所述下料腔侧边竖向架设有传动螺杆，所述传动螺杆上套设有传动套，所述清洁网板的侧边安装有衔接座，所述传动套与衔接座之间通过拉杆相连接，所述机架的底部架设有传动电机，所述传动螺杆安装在传动电机的驱动端。

作为本实用新型进一步的方案：所述冲洗腔内设置有挡板，所述挡板架设于物料盘后侧。

作为本实用新型进一步的方案：所述物料盘的底部四边区域设置有卡槽，所述物料盘通过卡槽盖合在清洁网板上。

作为本实用新型进一步的方案：所述下料腔侧板面上设置有限位轨，所述传动套上连接安装有限位块，所述限位块卡合在限位轨内。

作为本实用新型进一步的方案：所述机架的底板上设置有滑轨，所述滑轨上安装有擦拭架，所述擦拭架的前端安装有前置架，所述前置架上安装有伸缩杆，所述伸缩杆的固定端通过活动柱安装在前置架上，所述伸缩杆的活动端安装有固定架，所述固定架上通过辊轴安装有滚动擦。

作为本实用新型再进一步的方案：所述擦拭架的后侧安装有驱动电机，所述驱动电机的驱动端安装有传动盘，所述传动盘的外盘面边缘安装有锁合栓，所述擦拭架中间位置架设有竖向导轨，所述竖向导轨的轨道槽内安装有滑块，所述滑块通过第一传动杆与固定架相连接，所述滑块通过第二传动杆与锁合栓相连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

一.本申请采用物料盘承载硅片，为了便于硅片的收集，便于整个硅片相关作业流程的周转。承载机构均为漏空网设计的，从而不会存在积水状况。