[实用新型]一种石墨舟校准装置有效
申请号: | 201920579380.7 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN210403677U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 余波;郑方渊;张华;冯晓倩 | 申请(专利权)人: | 上海弘竣新能源材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201708 上海市青浦区华*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 校准 装置 | ||
本实用新型公开了一种石墨舟校准装置,包括底座、下校准板、上校准板,下校准板上设置有若干下定位卡条,上校准板对应位置处设置有若干上定位卡条,下定位卡条和上定位卡条均包括固定底板、缓冲板和定位卡槽,定位卡槽中部嵌入一根转辊,转辊内部固定一根齿轮转轴,各第一从动齿轮与其正上方的齿轮转轴之间通过第一传动链连接,各第一从动齿轮以及第二从动齿轮之间通过第二传动链连接,主动齿轮嵌入调节槽内咬合连接,底座上安装有限位板;本实用新型利用定位卡条上的定位卡槽对舟片进行竖直方向的定位,准确度高,定位效果好;设置限位板,对各舟片端部进行校准限位,便于舟片装配时端部的对齐,同时限位板的位置可调。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池生产技术相关领域,具体为一种石墨舟校准装置。
背景技术
石墨舟是给太阳能电池片中硅片镀膜的载体,其结构和大小直接影响硅片的转换效率及生产效率,石墨舟由若干个舟片平行设置而成,石墨舟之间穿设有若干陶瓷柱,在将所有舟片前后左右上下位置对齐后,陶瓷柱与舟片紧密贴合,用扭力扳手固定石墨舟螺母,固定好取出后石墨舟精度不会发生变化。
现有石墨舟安装设备不能有效地将石墨舟安装到位,没有精确的基准面,且基准面偏差较大,舟片安装会出现偏差;舟片仅依靠底部平台卡槽来定位,其竖直方向的垂直度仅靠肉眼观察,精度差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种石墨舟校准装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种石墨舟校准装置,包括底座,底座上设置有下校准板,下校准板上方平行设置有上校准板,底座一端垂直安装有端部定位板,端部定位板顶端与上校准板一端通过铰链转动连接,上校准板远离铰链的一端垂直安装有锁定板,底座远离端部定位板的一端设置有与锁定板咬合适配的弹簧卡扣;
下校准板上平行且间隔设置有若干下定位卡条,上校准板对应位置处设置有若干上定位卡条,下定位卡条和上定位卡条均包括固定底板、缓冲板和定位卡槽,固定底板为“U”型结构,缓冲板嵌入在固定底板内,缓冲板与固定底板之间通过若干压缩弹簧连接,定位卡槽固定在缓冲板上;
定位卡槽中部嵌入一根转辊,转辊内部固定一根齿轮转轴,下校准板上于下定位卡条上的各转辊正下方分别设置一个第一从动齿轮,各第一从动齿轮与其正上方的齿轮转轴之间通过第一传动链连接;下校准板远离端部定位板的一端且与第一从动齿轮同侧等高处安装有第二从动齿轮,各第一从动齿轮以及第二从动齿轮之间通过第二传动链连接;底座侧面对应第二从动齿轮位置处安装有调节板,调节板上部与第二从动齿轮等高处设置有调节槽,调节槽内壁为齿纹结构,第二从动齿轮中部焊接连接轴,连接轴外端连接主动齿轮,主动齿轮嵌入调节槽内咬合连接;
底座上于端部定位板和下校准板之间垂直安装有限位板,限位板底部插入底座内,底座一侧面对应限位板底部位置处设置有导向槽,限位板底部设置有从导向槽穿出的限位滑块,底座侧面于导向槽外端安装有过渡板,过渡板内插入一根调节螺杆,调节螺杆一端与限位滑块连接。
优选的,定位卡槽沿下定位卡条和上定位卡条长度方向设置有若干个,定位卡槽沿下定位卡条和上定位卡条宽度方向设置为平行且对称的两排。
优选的,定位卡槽为“U”型结构,相邻两下定位卡条或两上定位卡条之间定位卡槽开口相通,下定位卡条和上定位卡条上对应的两定位卡槽开口相对。
优选的,定位卡槽两侧壁相对面顶部设置为导向斜面结构。
优选的,底座侧面对应调节板底部位置处设置有滑槽,调节板设置有插入滑槽内滑动的导向滑块。
优选的,过渡板中部设置有通孔,调节螺杆与通孔内壁螺纹连接,调节螺杆通过轴承与限位滑块转动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造