[实用新型]一种超小型封装的测试装置

说明书

本实用新型公开了一种超小型封装的测试装置，包括基座、测试座和PCB板，所述测试座上端通过螺栓连接有绝缘块，所述基座安装在测试座中间，所述测试座中间插接有陶瓷定位块，所述绝缘块端部设有与陶瓷定位块相匹配的凹槽，且所述陶瓷定位块突出绝缘块表面，所述PCB板卡合在绝缘块上，本实用新型将基座安装在测试座的绝缘块上，位于PCB板两片金手指的中心位置，当产品移动到测试位置时，陶瓷定位块托住元器件的下模部分，在将元器件压下去接触金手指的同时将产品定位准确，避开塑封体侧面溢胶及上模的误差，使元器件的管脚与金手指良好的接触，降低由于定位不准造成的误测，从而达到提升成品测试良率的目的。

技术领域

本实用新型涉及PCB测试技术领域，具体为一种超小型封装的测试装置。

背景技术

通常情况下，转塔式分选机的测试座一般都采用压测的方式，采用一对蟹钳固定在测试座中间，元器件在下压的过程中通过挤开蟹钳的方式，定位元器件的测试位置，使元器件的管脚和金手指相接触。测试机对金手指施加电流、电压及各种信号源，以达到检查元器件的电性参数是否达到使用要求为目的。如下图1所示。现在封装器件越做越小，同时还需要满足Kelvin测试（如下图2所示），即同一脚位需要分别施加Force和Senser源，对于测试座的要求会越来越高。我司生产的TSSOP8就是其中一种，TSSOP是SOP衍生出来的封装，TSSOP的意思是超薄缩小型SOP封装。TSSOP8元器件厚度为1mm，管脚宽度只有0.2mm。元器件的每一只管脚需要接触两片金手指，两片金手指中间的间隙最少要求0.02mm（如果金手指短接在一起，就会造成伪开尔文），管脚作用于单个金手指的横向接触宽度最大只有0.09mm。根据国标文件GBT14663-2007规定，结合实际封装生产，上、下模型腔的左右错位允许误差≤0.05mm，塑封体溢胶允许≤0.1mm。误差值相加大于管脚和金手指的接触面宽度，现行测试装置显然不能满足生产需要。

现有的较为麻烦。

为此，我们提出一种超小型封装的测试装置来解决现有技术中存在的问题，使其保证管脚和金手指接触更加良好，维持测试的精度。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种超小型封装的测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超小型封装的测试装置，包括基座、测试座和PCB板，所述测试座上端通过螺栓连接有绝缘块，所述基座安装在测试座中间，所述测试座中间插接有陶瓷定位块，所述绝缘块端部设有与陶瓷定位块相匹配的凹槽，且所述陶瓷定位块突出绝缘块表面，所述PCB板卡合在绝缘块上，所述PCB板端部金手指位于陶瓷定位块两侧，所述陶瓷定位块端部设有位于PCB板下方的凹槽，所述陶瓷定位块通过线性轴承与绝缘块连接，且所述绝缘块内部空腔中安装有复位弹簧，所述复位弹簧上端通过螺栓固定在陶瓷定位块底部。

优选的，所述陶瓷定位块中间螺纹连接有卡环，所述卡环外径大于绝缘块上端孔径。

优选的，所述陶瓷定位块中间套接有位于卡环下方的防尘挡片，所述防尘挡片粘接在绝缘块上。

优选的，所述测试座下端为折弯结构，且布有通槽。

优选的，所述测试座端部插接有连杆，所述连杆上端通过螺栓连接有位于PCB板一侧的挡板。

优选的，所述测试座侧壁螺纹连接有手柄螺栓，所述手柄螺栓贯穿测试座内壁与连杆相接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型将基座安装在测试座的绝缘块上，位于PCB板两片金手指的中心位置，当产品移动到测试位置时，陶瓷定位块托住元器件的下模部分，在将元器件压下去接触金手指的同时将产品定位准确，避开塑封体侧面溢胶及上模的误差，使元器件的管脚与金手指良好的接触，降低由于定位不准造成的误测，从而达到提升成品测试良率的目的。

附图说明