[实用新型]一种超小型封装的测试装置

权利要求书

1.一种超小型封装的测试装置，包括基座（1）、测试座（2）和PCB板（5），其特征在于：所述测试座（2）上端通过螺栓连接有绝缘块（3），所述基座（1）安装在测试座（2）中间，所述测试座（2）中间插接有陶瓷定位块（4），所述绝缘块（3）端部设有与陶瓷定位块（4）相匹配的凹槽，且所述陶瓷定位块（4）突出绝缘块（3）表面，所述PCB板（5）卡合在绝缘块（3）上，所述PCB板（5）端部金手指位于陶瓷定位块（4）两侧，所述陶瓷定位块（4）端部设有位于PCB板（5）下方的凹槽，所述陶瓷定位块（4）通过线性轴承（7）与绝缘块（3）连接，且所述绝缘块（3）内部空腔中安装有复位弹簧（8），所述复位弹簧（8）上端通过螺栓固定在陶瓷定位块（4）底部。

2.根据权利要求1所述的一种超小型封装的测试装置，其特征在于：所述陶瓷定位块（4）中间螺纹连接有卡环（9），所述卡环（9）外径大于绝缘块（3）上端孔径。

3.根据权利要求2所述的一种超小型封装的测试装置，其特征在于：所述陶瓷定位块（4）中间套接有位于卡环（9）下方的防尘挡片（10），所述防尘挡片（10）粘接在绝缘块（3）上。

4.根据权利要求1所述的一种超小型封装的测试装置，其特征在于：所述测试座（2）下端为折弯结构，且布有通槽。

5.根据权利要求1所述的一种超小型封装的测试装置，其特征在于：所述测试座（2）端部插接有连杆（11），所述连杆（11）上端通过螺栓连接有位于PCB板（5）一侧的挡板（12）。

6.根据权利要求5所述的一种超小型封装的测试装置，其特征在于：所述测试座（2）侧壁螺纹连接有手柄螺栓（6），所述手柄螺栓（6）贯穿测试座（2）内壁与连杆（11）相接触。