[实用新型]一种不对称型高频焊接装置有效

专利信息
申请号: 201920571865.1 申请日: 2019-04-25
公开(公告)号: CN210306217U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 耿开博;李少波 申请(专利权)人: 保定思泰感应加热设备制造有限公司
主分类号: B23K13/01 分类号: B23K13/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 071000 *** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 不对称 高频 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种不对称型高频焊接装置,其特征在于:它包括位于钢管表面的管触头、位于钢带表面的带触头以及位于所述管触头与所述钢带之间的施感导体,所述带触头与所述施感导体电气连接,所述管触头和所述施感导体分别连接于高频电源的两个输出电极上,所述管触头、所述钢管表面、所述钢带、所述带触头和所述施感导体构成高频电流的流通路径,所述施感导体位于所述钢管表面预焊接的路径上方。

2.根据权利要求1所述的不对称型高频焊接装置,其特征在于:它还包括带触头汇流排、带触头连接铜板、管触头汇流排、管触头导位孔、安装底板、带触头导电板、带触头导槽和焊接翅片,其中所述带触头汇流排连接所述高频电源和所述带触头连接铜板,所述带触头连接铜板安装在所述安装底板上且与所述带触头导电板连接,所述带触头导槽包括带触头导槽凸体,所述施感导体连接所述带触头导电板与所述带触头导槽凸体,所述安装底板可分别绝缘所述带触头连接铜板与所述带触头导槽凸体、所述带触头,所述管触头汇流排连接所述高频电源和所述管触头。

3.根据权利要求2所述的不对称型高频焊接装置,其特征在于:所述带触头导槽上包括位于带触头上方的所述带触头导槽凸体和位于所述带触头下方的带触头导槽凹体,所述带触头放置在所述带触头导槽凹体与所述带触头导槽凸体之间。

4.根据权利要求2所述的不对称型高频焊接装置,其特征在于:所述管触头上安装有管触头导位孔,所述管触头导位孔固定在所述管触头汇流排上。

5.根据权利要求2所述的不对称型高频焊接装置,其特征在于:所述焊接翅片设置在钢带导正块内,所述钢带导正块固定在机床气缸上。

6.根据权利要求2-5中任一项所述的不对称型高频焊接装置,其特征在于:所述带触头汇流排与所述管触头汇流排相互平行设置。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的不对称型高频焊接装置,其特征在于:所述施感导体与所述钢管表面保持1mm-6mm的间隙。

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