[实用新型]一种芯片的漏电流检测设备

权利要求书

1.一种芯片的漏电流检测设备，其特征在于：其结构包括传送带(1)、检测箱(2)、芯片载盘(3)、载台(4)，所述传送带(1)安装在载台(4)上，所述检测箱(2)位于载台(4)顶端，所述检测箱(2)和载台(4)焊接连接，所述芯片载盘(3)位于传送带(1)上，所述传送带(1)设有传送带卡槽(11)，所述芯片载盘(3)与传送带卡槽(11)卡合连接；所述检测箱(2)设有气管(21)、伸缩臂(22)、液压机(23)、数据传输线(24)、检测结构(25)、检测箱箱体(26)，所述气管(21)的底端连接检测结构(25)，所述气管(21)与检测结构(25)间隙配合连接，所述伸缩臂(22)设于液压机(23)下方，所述伸缩臂(22)与液压机(23)机械连接，所述液压机(23)设于检测箱箱体(26)上，所述液压机(23)与检测箱箱体(26)焊接连接，所述数据传输线(24)的一端与检测结构(25)连接，所述检测结构(25)设于伸缩臂(22)的底端，所述检测结构(25)与伸缩臂(22)嵌固连接，所述检测箱箱体(26)与载台(4)焊接连接，所述芯片载盘(3)顶面设有两个以上的芯片载槽(31)，这些芯片载槽(31)排成一列，所述芯片载盘(3)地面四角设有芯片载盘凸块(32)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片的漏电流检测设备，其特征在于：所述检测结构(25)包括双作用气缸(251)、活塞杆(252)、测试针载盘(253)、测试针(254)、密封圈(255)、传感器(256)，所述双作用气缸(251)一端设有活塞杆(252)，所述双作用气缸(251)与活塞杆(252)机械连接，所述活塞杆(252)另一端设有测试针载盘(253)，所述活塞杆(252)和测试针载盘(253)焊接连接，所述测试针载盘(253)设有测试针(254)，所述测试针载盘(253)和测试针(254)卡合连接，所述密封圈(255)设于双作用气缸(251)上，所述传感器(256)设于气缸(251)的底部，所述传感器(256)和气缸(251)螺栓连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片的漏电流检测设备，其特征在于：所述气管(21)与密封圈(255)间隙配合。

4.根据权利要求1所述的一种芯片的漏电流检测设备，其特征在于：所述芯片载盘凸块(32)与传送带卡槽(11)卡合连接。

5.根据权利要求2所述的一种芯片的漏电流检测设备，其特征在于：所述测试针(254)设有五个以上，排成一列。