[实用新型]一种用于表面具有凹凸不平结构器件加工的表面保护膜

说明书

本实用新型公开提供了一种用于表面具有凹凸不平结构器件加工的表面保护膜，包括基材层，基材层的上表面涂布一层防静电层，防静电层的上表面贴合一层含有光引发剂的UV半固化胶层A，胶层A的上表面贴合一层含有光引发剂的UV半固化胶层B，胶层B的上表面贴合一层离型膜；所述UV半固化胶层A包括上表面、下表面，在上表面和下表面之间分布有小颗粒。UV半固化胶层A和UV半固化胶层B含有光引发剂，胶层A胶质柔软，胶层B具有压敏粘性；在一定光照射条件下，胶层A达到完全固化，胶层B仍为半固化状态。在待加工器件的背面进行机械性、化学性加工时，用于保护其凹凸不平或微结构表面，避免其在加工过程中受到破坏和污染，且加工完成后，保护膜可无残胶地进行剥离。本实用新型保护膜具有结构和生产工艺简单，性能优良等优点。

技术领域

本实用新型涉及一种用于表面具有凹凸不平结构器件加工的表面保护膜，尤其是针对凹凸不平微结构表面的保护膜。

背景技术

在表面具有凹凸不平结构的器件的背面进行机械性、化学性加工时，其凹凸不平或微结构表面容易在加工过程中受到破坏和污染，需要在凹凸不平或微结构表面贴保护膜，要求该保护膜良好地贴附于凹凸不平面，且加工完成后，保护膜可无残胶地进行剥离。

现有技术中，保护膜对器件加工过程中，保护膜的强度不够，器件在进行高强度的研磨等机械性操作时，容易造成器件凹凸面的损坏。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型提供一种用于表面具有凹凸不平结构器件加工的表面保护膜，在待加工器件的背面进行机械性、化学性加工时，用于保护其凹凸不平或微结构表面，避免其在加工过程中受到破坏和污染，且加工完成后，保护膜可无残胶地进行剥离。

为实现以上目的，本实用新型提供的技术方案为：

一种用于表面具有凹凸不平结构器件加工的表面保护膜，包括基材层， 基材层的上表面涂布一层防静电层，防静电层的上表面贴合一层含有光引发剂的UV半固化胶层A，胶层A的上表面贴合一层含有光引发剂的UV半固化胶层B，胶层B的上表面贴合一层离型膜；所述UV半固化胶层A包括上表面、下表面，在上表面和下表面之间分布有小颗粒。

进一步的，UV半固化胶层A上表面和下表面之间均匀地分布有小颗粒，分布密度为每立方厘米1×10³～10⁵个。

进一步的，UV半固化胶层A上表面和下表面之间无序地分布有小颗粒。

进一步的，所述小颗粒层由气相二氧化硅、氧化铝、玻璃微珠、PMMA、PS或硅氧烷树脂小颗粒组成，小颗粒体积为1nm³～1×10⁶nm³，形状为球状、纤维状、柱状或块状。

进一步的，所述防静电层为含有导电高分子材料的涂料层，厚度为1～200μm。

进一步的，UV半固化胶层A的厚度为20～5000μm，UV半固化胶层B的厚度为1～5000μm。

进一步的，所述基材层厚度为12～250μm，所述离型膜的厚度为10～500μm。

本实用新型的有益效果：

利用两层不同厚度、不同组合物、和光引发剂的UV半固化胶层、可以实现UV半固化胶层A和UV半固化胶层B的不同功能。UV半固化胶层A中分布有小颗粒，小颗粒的功能为有利于提高保护膜的机械强度，故在待加工器件加工前先完全固化，胶层可以填满待加工器件的凹凸不平面，以达到对表面凹凸不平结构保护的效果。UV半固化胶层B在器件加工时处于半固化状态，有很强的贴合性和缓冲性，器件加工完成后，再完全固化，有利于降低粘性，易于剥离。同时防静电涂层能消除加工过程产生的静电危害。

附图说明

图1是本实用新型UV半固化胶层A中分布有小颗粒层的结构示意图。