[实用新型]一种半导体化学气相沉淀装置金属面板测孔治具有效
| 申请号： | 201920540836.9 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN209470686U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 陈智慧;朱光宇;张正伟;李泓波;贺贤汉 | 申请（专利权）人： | 富乐德科技发展（大连）有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/14 | 分类号： | G01B21/14 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 盖小静 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连市保税区*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 治具本体 沉淀装置 定位槽 定位环 测孔 治具 半导体化学 金属面板 本实用新型 矩形板结构 圆环状结构 侧壁连接 测孔位置 对称设置 上定位块 台阶卡槽 圆形通孔 定位孔 定位块 对比性 阶梯状 上端面 找正孔 测量 贯穿 | ||
1.一种半导体化学气相沉淀装置金属面板测孔治具，其特征在于，包括治具本体(1)，所述治具本体(1)为一具有厚度的矩形板结构，所述治具本体(1)上一侧设有对称设置的找正孔(2)，所述治具本体(1)中部开设有定位槽(3)，所述定位槽(3)为贯穿于治具本体(1)的圆形通孔；所述定位槽(3)的侧壁连接有定位环(4)，所述定位环(4)为一具有厚度和高度的圆环状结构，所述定位环(4)上端面为阶梯状的台阶卡槽(5)；所述治具本体(1)的一角处连接有定位块，治具本体(1)上定位块所在位置开设有底部定位孔(6)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体化学气相沉淀装置金属面板测孔治具，其特征在于，所述定位块包括衔接块(7)和固定块(8)，所述衔接块(7)的一侧为与定位环(4)相连接配合的弧形，所述衔接块(7)另一侧与固定块(8)连接；所述固定块(8)为一具有厚度的三角块状结构，其与衔接块(7)连接的一侧开设有金属面板卡槽(9)，所述金属面板卡槽(9)为两面开口的半封闭结构。
3.根据权利要求2所述的一种半导体化学气相沉淀装置金属面板测孔治具，其特征在于，所述固定块(8)顶部开设有金属面板定位孔(10)，所述金属面板定位孔(10)与金属面板卡槽(9)相通，且所述金属面板定位孔(10)内螺纹连接有金属面板定位螺栓(11)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体化学气相沉淀装置金属面板测孔治具，其特征在于，所述治具本体(1)底部开设有多个底部凹槽(12)，所述的底部凹槽(12)分别位于治具本体(1)底部相对的两侧。
5.根据权利要求1所述的一种半导体化学气相沉淀装置金属面板测孔治具，其特征在于，所述底部定位孔(6)内螺纹连接有底部定位螺栓。
6.根据权利要求1所述的一种半导体化学气相沉淀装置金属面板测孔治具，其特征在于，所述治具本体(1)、定位环(4)、定位块的材质均为聚四氟乙烯。
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