[实用新型]TEC制冷模组快速散热机构

说明书

本实用新型公开了一种TEC制冷模组快速散热机构，旨在提供一种使用方便、占用空间小孔散热效率高的TEC制冷模组快速散热机构。本实用新型包括底板，所述底板上设置有安装板，所述安装板上至少设置有一个半导体致冷器，所述安装板的下端面开有气路槽，所述底板上开有进气孔及出气孔，所述进气孔与所述气路槽的一端相连通，所述出气孔与所述气路槽的另一端相连通。本实用新型应用于散热机构的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及一种散热机构,特别涉及TEC制冷模组快速散热机构。

背景技术

1.半导体致冷器(Thermo electric Cooler)：是一种利用半导体材料的珀尔帖效应制成的同时具备加热与致冷功能电子元器件。

2.热敏电阻(NTC):是一种随着温度得变化电阻也成线性变化的电子元器件，主要作用是检测温度。

随着电子类产品安全、质量等测试要求的增加，电子产品中的电子元器件和光学元器件在测试检测过程大部分都需要模拟在不同的温度环境下来测试相关的光学性能和功能参数。正常测试此类芯片时都会用半导体致冷器进行控温，半导体致冷器在制冷的时候必须进行散热处理。

目前散热方式主要是通过电风扇吹风，达到散热的目的，这种方式占用空间大，效率低。本实用新型的目的在于提供另一种快速高效的散热方式，以解决目前散热装置占用空间大，效率低等问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种使用方便、占用空间小孔散热效率高的TEC制冷模组快速散热机构。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括底板，所述底板上设置有安装板，所述安装板上至少设置有一个半导体致冷器，所述安装板的下端面开有气路槽，所述底板上开有进气孔及出气孔，所述进气孔与所述气路槽的一端相连通，所述出气孔与所述气路槽的另一端相连通。

进一步，所述安装板上还设置有两个隔热块，两个所述隔热块分别设置在所述半导体致冷器的左右两侧，两个所述隔热块上设置有铜块，所述铜块的上端面上内嵌有热敏电阻。

进一步，所述铜块上设置有盖板，所述盖板配合设置在所述热敏电阻上。

进一步，所述底板上的下端面自下而上开有第一通槽，所述安装板的下端面自下而上开有与所述第一通槽相配合的第二通槽，所述第一通槽位于所述第二通槽的正下方。

进一步，所述气路槽围绕设置在所述第二通槽旁。

进一步，所述进气孔上配合设置有气管接头，所述出气孔上配合设置有消音器。

进一步，所述半导体致冷器及两个隔热块均内嵌设置在所述安装板上。

进一步，所述半导体致冷器的数量为两个。

本实用新型的有益效果是：相对于现有技术通过电风扇吹风而实现散热的状况，这种方式存在占用空间大及散热效率低的问题，在本实用新型中，所述半导体致冷器制冷后，所述半导体致冷器的热量将传递到所述安装板上，使得所述安装板发热，进一步压缩空气通过所述气管接头进入，再依次通过所述气路槽及所述消音器后排出，从而通过压缩空气将热量排出所述安装板，使得本实用新型能够实现快速散热，且本实用新型的整体结构占用空间小，所以，本实用新型具有使用方便、占用空间小孔散热效率高的优点。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型的分解示意图；

图3是底板的立体结构示意图；

图4是安装板的立体结构示意图；

图5是安装板另一角度的立体结构示意图。

具体实施方式